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請問導電銀膠和導電銀漿有什麽區別?

導電銀膠目前國內外主要推出以室溫低溫常溫固話為主,例如冠品化學的A6/HA6等。導電銀漿目前國內主要以加熱固話為主,如海鄭實業推出的銀漿,可印刷於薄膜鍵盤、薄膜開關等。

SEAZHENG海鄭實業為冠品化學(TeamChem Company)、3M、上海回天化學、三鍵化工(ThreeBond)、UNITITE、日本三菱等公司授權經銷商。下分電子組裝事業部,低壓工控產品事業部。

產品特色:A6/HA6 為兩液室溫固化型導電銀膠。

A6 為主劑,HA6 為硬化劑。其使用方 式與壹般的 A-B 膠極為類似。是壹種無需使任何用設備的簡易電性聯接方式。 此產品實現了冷組裝的理想,使得電子產品的電性連結不需僅依靠高溫焊錫。 此產品符合 RoHS & Halogen-free 規範,且不含 PFOS & PFOA。 使用時,將主劑與硬化劑以 92:8 之重量比混合均勻後,即可用於接著不同的電 子元件,靜置於室溫 2 小時後即可固化。應用於自動化制程時,可以采用雙液混 合型點膠機,將均勻混合後之膠液塗布於基材面上,然後通過隧道式熱烘箱,以 100°C x 3 分鐘熟化。

在以下領域有很好的適用性:導電性及電子幹擾有特殊要求的中小型電子元件的粘接;鍍銀支架和印刷電路板的基板;大於60*60mi的晶片的貼合;適用於柔性的基材(比如FPC等);用於通訊產品抗電磁波(EMI)上之包封與填充;電磁波(EMI)遮罩材料。此產品系耐溶劑,附著力強,導電率高,柔韌性好,特別適合電子線路的修補及粘接,如電極引出、跳線粘結、導線粘結、電路修補、電子線路引出及射頻元件的粘接,也適用於電子顯微鏡臺上的樣品粘結。

產品規格:黏度 10 ± 5 Pa.s @ 103 s-1; Cone & plate Rheometer Thixotropic index 4 ± 0.5 固含量 100% 主劑:硬化劑 92:8 銀含量 60% 比重 2.4 ± 0.1 熟化 25°C x 2 hours; or 100°C x 3 minutes 混合後使用期限 15 分鐘 產品保存期限 制造後 12 個月。