在allegro中關於PCB正片和負片覆銅、和做通孔類焊盤

1、正片：本身沒有覆銅，即走線的地方就銅線，通常用於頂層與底層的走線區；

負片：本身默認覆銅，走線的地方是分割線，也就是生成壹個負片之後整壹層就已經被覆銅了，要做的事情就是分割覆銅，再設置分割後的覆銅的網絡，通常用於內電層（VCC和GND層）；

正片通過覆銅也可以實現內電層的需求，但由於負片生成時就已經被覆銅，不需要手動覆銅，從而節約了布線時間（特別是內電層需要設置多個網絡時），故內電層通常選用負片。

2、沒有電氣屬性的通孔在內層是沒有連接性的，所以不需要做flash。至於“孔和板子上鋪的銅皮之間要有1MM的距離”，只要在route keepout層（選擇ALL，即所有層的銅都會避讓）用圓形（如果孔是圓的）的鋪銅工具在孔的上面畫壹個半徑比孔的焊盤半徑大1MM即可。