什麽樣的PCB板要電金或沈金？

1、沈金與鍍金所形成的晶體結構不壹樣，沈金對於金的厚度比鍍金要厚很多，沈金會呈金黃色，較鍍金來說更黃（這是區分鍍金和沈金的方法之壹），鍍金的會稍微發白（鎳的顏色）。

2、沈金與鍍金所形成的晶體結構不壹樣，沈金相對鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良。沈金板的應力更易控制，對有邦定的產品而言，更有利於邦定的加工。同時也正因為沈金比鍍金軟，所以沈金板做金手指不耐磨(沈金板的缺點)。

3、沈金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

4、沈金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化。

5、隨著電路板加工精度要求越來越高，線寬、間距已經到了0.1mm以下。鍍金則容易產生金絲短路。沈金板只有焊盤上有鎳金，所以不容易產成金絲短路。

6、沈金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。

7、對於要求較高的板子，平整度要求要好，壹般就采用沈金，沈金壹般不會出現組裝後的黑墊現象。沈金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。