雙面電路板的工藝流程
雙面錫板/沈金板制作流程:
開料------鉆孔-----沈銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沈金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測----真空包裝
雙面鍍金板制作流程:
開料------鉆孔-----沈銅----線路----圖電---鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v割---飛測---真空包裝
多層錫板/沈金板制作流程:
開料------內層-----層壓----鉆孔---沈銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沈金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測----真空包裝
多層板鍍金板制作流程:
開料------內層-----層壓----鉆孔---沈銅----線路---圖電----鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v割---飛測---真空包裝
1、 圖形電鍍工藝流程
覆箔板 --> 下料 --> 沖鉆基準孔 --> 數控鉆孔 --> 檢驗 --> 去毛刺 --> 化學鍍薄銅 --> 電鍍薄銅 --> 檢驗 --> 刷板 --> 貼膜(或網印) --> 曝光顯影(或固化) --> 檢驗修板 --> 圖形電鍍(Cn十Sn/Pb) --> 去膜 --> 蝕刻 --> 檢驗修板 --> 插頭鍍鎳鍍金 --> 熱熔清洗 --> 電氣通斷檢測 --> 清潔處理 --> 網印阻焊圖形 --> 固化 --> 網印標記符號 --> 固化 --> 外形加工 --> 清洗幹燥 --> 檢驗 --> 包裝 --> 成品。流程中“化學鍍
薄銅 --> 電鍍薄銅”這兩道工序可用“化學鍍厚銅”壹道工序替代，兩者各有優缺點。圖形電鍍--蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、七十年代的典型工藝。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝(SMOBC）逐漸發展起來，特別在精密雙面板制造中已成為主流工藝。
2、 SMOBC工藝
SMOBC板的主要優點是解決了細線條之間的焊料橋接短路現象，同時由於鉛錫比例恒定，比熱熔板有更好的可焊性和儲藏性。
制造SMOBC板的方法很多，有標準圖形電鍍減去法再退鉛錫的SMOBC工藝；用鍍錫或浸錫等代替電鍍鉛錫的減去法圖形電鍍SMOBC工藝；堵孔或掩蔽孔法SMOBC工藝；加成法SMOBC工藝等。下面主要介紹圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝和堵孔法SMOBC工藝流程。
圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相似於圖形電鍍法工藝。只在蝕刻後發生變化。
雙面覆銅箔板 --> 按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序 --> 退鉛錫 --> 檢查 --> 清洗 --> 阻焊圖形 --> 插頭鍍鎳鍍金 --> 插頭貼膠帶 --> 熱風整平 --> 清洗 --> 網印標記符號 --> 外形加工 --> 清洗幹燥 --> 成品檢驗 --> 包裝 --> 成品。
3、堵孔法主要工藝流程如下：
雙面覆箔板 --> 鉆孔 --> 化學鍍銅 --> 整板電鍍銅 --> 堵孔 --> 網印成像(正像) --> 蝕刻 --> 去網印料、去堵孔料 --> 清洗 --> 阻焊圖形 --> 插頭鍍鎳、鍍金 --> 插頭貼膠帶 --> 熱風整平 --> 下面工序與上相同至成品。
此工藝的工藝步驟較簡單、關鍵是堵孔和洗凈堵孔的油墨。
在堵孔法工藝中如果不采用堵孔油墨堵孔和網印成像，而使用壹種特殊的掩蔽型幹膜來掩蓋孔，再曝光制成正像圖形，這就是掩蔽孔工藝。它與堵孔法相比，不再存在洗凈孔內油墨的難題，但對掩蔽幹膜有較高的要求。
SMOBC工藝的基礎是先制出裸銅孔金屬化雙面板，再應用熱風整平工藝