“pvd”是什麽意思？

PVD(Physical Vapor Deposition):物理氣相沈積，是指在真空條件下，采用低電壓、大電流的電弧放電技術，利用氣體放電使靶材蒸發並使被蒸發物質與氣體都發生電離，利用電場的加速作用，使被蒸發物質及其反應產物沈積在工件上。

壹般用來表面改性或鍍塗層。

包括真空蒸鍍、離子濺射、離子鍍等。

①離子濺射鍍膜技術：

離子濺射鍍膜技術是在真空室中，利用荷能粒子轟擊靶材表面，通過粒子的動量傳遞打出靶材中的原子及其他粒子，並使其沈積在基體上形成薄膜的技術。

粒子濺射鍍膜可實現大面積快速沈積，鍍膜密度高，附著性好。

②應用：

濺射鍍膜材料不受限制，凡能制成靶的材料均可以濺射成膜，廣泛應用於機械、電子、化學、光學、塑料等行業。

離子濺射MoS2用於軸承解決了軸承的潤滑問題，實現了固體自潤滑。

化學氣相沈積技術是壹種化學氣相生長法，是把含有構成薄膜元素的壹種或幾種化合物、單質氣體供給基體，借氣相作用或在基體表面上的化學反應生成要求的薄膜。

可鍍膜層：TiC、TiN、Ti(CN)、Al2O3、ZrO2、TiO2金剛石或類金剛石等。

利用CVD技術可實現鋼球或滾子的陶瓷化，在金屬球或滾子表面形成陶瓷層，提高滾動體的耐磨性、耐溫性、潤滑性、耐蝕性等性能。如飛機艙門軸承球。?

物理氣相沈積(PVD)技術

物理氣相沈積技術(PVD)是利用熱蒸發、離子濺射或輝光放電等物理過程，在基體表面沈積所需塗層的技術。

物理氣相沈積可鍍制金屬、合金、氧化物、氮化物、碳化物等膜層；膜層附著能力強，工藝溫度低，壹般無或很少變形。