cpo和光模塊什麽關系

cpo和光模塊的關系是合作關系。

說明：

在cpo模式下，光模塊廠商將光電芯片制造商或封裝廠商納入合作夥伴，***同開發、生產和銷售光模塊產品。因此，雙方可以說成是合作關系。

cpo介紹：

***封裝光學（cpo）是新壹代的光電子集成技術，它將激光器、調制器、光接受器等光學器件封裝在芯片級別上，直接與芯片內的電路相集成，借助光互連以提高通信系統的性能和功率效率。

跟傳統方案（實現光電轉換功能的）可插拔光模塊相比，cpo方案顯著縮短了交換芯片和（實現光電轉換功能的）光引擎之間的距離，使得損耗減少，高速電信號能夠高質量地在兩者之間傳輸，同時提升了集成度並能夠降低功耗，整體優勢顯著。

光模塊介紹：

光模塊（optical module）由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是發送端把電信號轉換成光信號，通過光纖傳送後，接收端再把光信號轉換成電信號。

光模塊分類：

1、按功能分

包括光接收模塊，光發送模塊，光收發壹體模塊和光轉發模塊等。光收發壹體化模塊主要功能是實現光電/電光變換，包括光功率控制、調制發送，信號探測、IV轉換以及限幅放大判決再生功能，此外還有防偽信息查詢、TX-disable等功能，常見的有：SFP、SFF、SFP+等。

光轉發模塊除了具有光電變換功能外，還集成了很多的信號處理功能，如：MUX/DEMUX、CDR、功能控制、性能量采集及監控等功能。常見的光轉發模塊有：200/300pin，XENPAK，以及X2/XPAK等。光收發壹體模塊，簡稱光模塊或者光纖模塊，是光纖通信系統中重要器件。

2、按參數分

可插拔性：熱插拔和非熱插拔。封裝形式：SFP、GBIC、XFP、Xenpak、X2、1X9、SFF、200/3000pin、XPAK。傳輸速率：傳輸速率指每秒傳輸比特數，單位Mb/s或Gb/s。光模塊產品涵蓋了以下主要速率：低速率、百兆、千兆。