pcb板的制作工藝流程

pcb板的制作工藝流程：

1、開料（CUT）

把最開始的覆銅板切割成板子。

2、鉆孔

根據材料，在板料上相應的位置鉆出孔徑。

3、沈銅

利用化學方法在絕緣孔壁上沈積上壹層薄銅。

4、圖形轉移

讓生產菲林上的圖像轉移到板上。

5、圖形電鍍

讓孔和線路銅層加鍍到壹定的厚度（20-25um），最後達到最終PCB板成品銅厚的要求。

6、退膜

用NaOH溶液讓去抗電鍍覆蓋膜層的非線路銅層露出來。

7、蝕刻

用化學反應法把非線路部位的銅層腐蝕去。

8、綠油

把綠油菲林的圖形轉移到板上，能夠保護線路和阻止焊接零件時線路上錫。

9、絲印字符

把需要的文字和信息印在板上。

10、表面處理

因為裸銅長期暴露空氣中的話容易受潮氧化，所以要進行表面處理，壹般常見的表面處理有噴錫、沈金、OSP、沈錫、沈銀，鎳鈀金，電硬金、電金手指等。

11、成型

讓PCB以CNC成型機切割成所需的外形尺寸。

12、測試

檢查模擬板狀態，看看是不是有短路等缺陷。

13、終檢

對板的外觀、尺寸、孔徑、板厚、標記等進行檢查。