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功放pcb不放心,還是鋪了地

需要鋪地的。

金屬外殼須接地對於HIFI獨立功放來說,設計規範的產品在機箱上都有壹個獨立的接地點,該接地點其實是借助機箱的電磁屏蔽作用降低外來幹擾:對於常見有源音箱來說,兼做散熱器的金屬面板也需接地:音量、音調電位器外殼,條件允許的話盡量接地,實踐證明,該措施對工作於電磁環境惡劣條件下的PCB十分有效。

電子產品的地線設計是極其重要的,無論低頻電路還是高頻電路都必須要個遵照設計規則。高頻、低頻電路地線設計要求不同,高頻電路地線設計主要考慮分布參數影響,壹般為環地,低頻電路主要考慮大小信號地電位疊加問題,需獨立走線、集中接地。從提高信噪比、降低噪音角度看,模擬音頻電路應劃歸低頻電子電路,嚴格遵循獨立走線、集中壹點接地”原則,可顯者提高信噪比。

音頻電路地線可簡單劃分為電源地和信號地,電源地主要是指濾波、退耦電容地線,小信號地是指輸入信號、反饋地線。小信號地與電源地不能混合,否則必將引發很強的交流聲:強屯地由於濾波和退耦電容充放電電流較人(相對信號地電流),在電路板走線上必然存在壹定壓降,小信號地與該強電地重合,勢必會受此波動電壓影響,也就是說,小信號的參考點電壓不再為零。信號輸入端與信號地之間的電卡變化等效丁在放大器輸入端註入信號電壓,地電位變化將被放大器拾取並放大,產塵交流聲。增加地線線寬、背錫處理只能在壹定程度上減弱地線擾,但收效並不明顯。有部分木嚴格將地線分開的PCB由於地線寬、走線很短,同時放大級數很少、退耦電容容量很小,因此交流聲尚在勉強可接受範圍內,只是特例,沒有參考意義。需註意的是,變壓器電磁幹擾引發的交流聲頻率壹般為50HZ左右,而地線布線不當導致的交流聲,由於整流電路的倍頻作用頻率約為100HZ,仔細區分還是可以察覺的。

正確的布線方法是,選擇主濾波電容引腳作為集中接地點,強、弱信號地線嚴格區分開,在總接地點匯總。