小米為何深陷芯片泥潭？
編輯 | 小沐
出品 | 智哪兒 zhinaer.cn
SoC，即SystemonChip，是移動端設備芯片的壹種封裝形式，是集成了CPU、GPU、NPU、內存等壹系列芯片元器件的計算單元。在移動端，CPU、GPU兩大核心芯片各大廠商采用的主要是ARM公司的產品，下遊廠商需要在ARM的指令集和芯片架構的基礎上做二次開發，已適配自家的軟件系統，並做出差異化功能，同時集成更多自研或第三方芯片。
全世界範圍內，能自研 SoC 芯片的手機廠商寥寥無幾。蘋果、華為、三星、小米，是屈指可數的推出自研芯片的四家手機廠商。
而其中，小米在自研 SoC 的道路上，可以說是磕磕絆絆、步履蹣跚。在初期，雷軍與相應的芯片業務負責人，可能嚴重低估了自研 SoC 的難度。
2017 年的澎湃 S1 給國人帶來了驚喜，率先搭載於小米 5C 機型。但其性能與高通、聯發科等大廠的產品差距太大，無法進軍高端機型。而澎湃 S1 據說先後投入了 80 億人民幣的研發費用。投入與產出的嚴重不匹配，導致小米自研 SoC 之路壹度中斷。
後來，萬眾矚目的澎湃 S2 五次流片均告失敗，小米自研 SoC 暫時畫上了句號。而在幾年後，小米重整旗鼓，主要精力放在了 ISP 芯片和電源管理芯片上，至少取得了不錯的宣傳效果。其實，不光是小米，包括 OV 在內的很多手機廠商，在自研 SoC 道路上都面臨很大阻礙，後來無奈都轉向了 ISP 、 NPU 等門檻相對較低的芯片上的。
而對於 SoC 芯片，國內手機廠商中，除了華為，基本上沒有任何壹家拿得出手像樣的產品。知難而退，也是壹種智慧。當年華為的 K3 問世時，與澎湃 S1 壹樣出師不利，但後來華為並非放棄，而是加大了產研力度，最終拿出了麒麟系列處理器這樣的作品。
對於蘋果、三星、華為三個品牌，自研 SoC 的主要價值是為了不讓核心部件掌握在第三方手中。在手機 SoC 領域，高通、聯發科、紫光展銳等上遊廠商占據了絕對的主導權。為了提高毛利，同時讓底層硬件與上層軟件更加匹配、改善用戶體驗，各大廠商均開始 探索 自研 SoC 。
蘋果擁有 A 系列處理器，已經發展到 A15 。 A 系列不僅鞏奠定了 iPhone 的市場地位，也為後來的桌面端 M 系列處理器打下了基礎。而三星本身就是半導體廠商，其在芯片領域的技術儲備是所有手機廠商中最豐富的。
包括蘋果在內，以及國內的 OPPO 、 VIVO 等多家手機廠商，最早自研 SoC 也都是與三星建立了研發合作。
對於小米來說，自研 SoC 的意義更加深刻。曾經的小米手機以性價比橫掃市場，但隨著銷量攀升，小米發現其毛利空間被極度壓縮。在銷量突破 5000 萬臺時，小米手機毛利僅為 1.8% ，而同時期靠廣告打天下的 OV ，可以做到 10% 甚至更高。
研發 SoC 就如同建壹座摩天大樓。有的人在壹個 10 層的地基上要蓋 33 層大樓，結果就是搖搖欲墜；有的人打好了 33 層的地基，但中間爛尾了，因為確實低估了難度之大。而那些真正能建起 33 層大樓的，除了有必要的資金註入，本身在蓋樓方面的經驗和資源整合，已經磨合了很長時間。
澎湃 S1 雖然喚起了米粉的驕傲，但其性能表現的平淡與存在的諸多問題，讓其折戟沙場。而後來的澎湃 S2 多次流片失敗，燒掉了巨額資金，也讓小米無奈放棄。痛定思痛，小米終於認識到 SoC 的挑戰性，轉而開始研發 ISP 芯片，即圖像信號處理芯片。
澎湃 C1 問世。 ISP 可以理解為是手機攝像頭模組的大腦，對於 CMOS 捕獲的畫面進行數字處理，以改善對焦性能、畫質表現等。小米出此下策的原因，壹方面是 SoC 之路暫時不通；另壹方面是在競爭激烈的手機市場，拍攝性能依然是核心賣點，所以小米幹脆做了壹個獨立於 SoC 之外的 ISP 芯片，來最大程度優化拍照體驗。
其後，小米又發布了澎湃 P1 ，壹款充電芯片，可以加快充電速度，改善充電體驗。這也是針對目前手機領域的快充革命提出了產品改進思路。近期，媒體又曝出小米將發布新的電池管理芯片，以進壹步優化續航表現。
其實，小米繞開 SoC 主攻這些獨立芯片的大背景是，小米近年來在瘋狂布局半導體產業。僅在 2021 年，小米長江產業基金就投資了 12 家以上的半導體企業，涉及 AI 芯片、通信芯片、車規芯片、手機 SoC 、 FPGA 、 MEMS 、 MLCC 、數模轉換芯片、功率器件、分立器件等多個領域。
澎湃 C1 、 P1 等芯片，跟小米在半導體領域所做的布局不無關系。比如有媒體透露，澎湃 P1 是小米與南芯***同研發的成果。
而如今，原來松果電子，也分拆分為兩大部分，壹部分團隊繼續開發澎湃系列芯片的研發，其中也包括 SoC ；而另壹部分則獨立成為大魚半導體，主要研發 AIoT 芯片。這與雷軍的手機 +AIoT 雙線戰略相呼應。
這壹布局釋放的信號是，在手機業務中，小米可能戰略性放棄了 SoC 的研發，而是從獨立芯片入手，強化個別用戶體驗；待時機成熟後再次進軍 SoC 。另壹方面，以智能家居為代表的 AIoT 板塊已經成為小米的另壹個現金奶牛，布局物聯網底層技術也是小米的必修課。
為什麽小米如此癡迷芯片呢？這個問題的答案，根源在於小米的品牌定位問題。長期起來，小米手機壹直未能突破高端產品的結界，產品毛利壹直處於較低水平。雖然小米手機銷量巨大，但毛利遲遲未能改善，以及高端市場的空白，讓資本市場對小米模式逐步提出質疑。
這導致小米的中高端機型與競品存在嚴重的同質化，定價策略被束手束腳，無法破局。而國內的手機市場，也已經從原來大談特談手機操作系統的差異化，轉向了軟硬融合的競爭階段。
因此，小米必須突破芯片這壹關。只有底層芯片掌握在自己手裏，小米手機才能更進壹步打出差異化的賣點，與友商拉開明顯的差距。這壹點， OV 同樣也在 探索 。有消息稱， OPPO 最快將在 2024 年左右推出自研的 SoC 。
而另壹個不可忽視的原因是，小米是所有手機品牌中， AIoT 布局最廣、群眾基礎最大的壹個品牌。換句話說，智能家居，是小米手中除了手機以外之外的另壹張王牌。相比手機，智能家居對於芯片的需求量是在另壹個量級。
2022 年 Q1 財報顯示，小米 AIoT 平臺設備數達 4.78 億臺，同時擁有 5 件及以上設備的用戶數達 950 萬人。而隨著小米 AIoT 生態的持續建設，壹個更重要的問題擺在了面前：面對智能家居等物聯網場景，小米還未 探索 出壹條可行的、更具差異化的商業模式。
而賺取硬件毛利，依然是小米 AIoT 的不二法門。至此，小米為何加大半導體布局就顯而易見了。如果小米能掌握 AIoT 芯片的產研，那麽智能家居等以億計算出貨量的板塊將成為巨大的利潤來源。在當前國內外的嚴峻形勢下，芯片的制約不僅影響了壹眾智能家電品牌，對於小米也產生了不小的影響。
換句話說，多重事件的影響下，更加堅定了小米布局半導體的決心。半導體產業對於小米來說，不僅是自身筋骨的修煉，同時也是長遠的戰略投資。壹系列事件說明，掌握半導體技術，對於壹個消費電子品牌來說至關重要。
最後，聯想到雷軍宣稱對標蘋果這件事，也能看出壹點：只有掌握硬 科技 ，才能實現真正的轉型。