smt貼片加工中為什麽會產生錫珠

錫球的主要原因是在焊點成形的過程中，熔融的金屬合金因為各種原因而“飛濺”出焊點，並在焊點周圍形成許多的分散的小焊球。它們常常成群的、離散的以小顆粒陷在助焊劑殘留物的形式，出現在元件焊端或者焊盤的周圍。

常見的產生錫球的原因有：

1、料受到過快的加熱或者冷卻，尤其是無鉛的高溫工藝，會導致錫球的形成。

2、回流焊接時候熔融助焊劑的蒸發速度過快，焊劑成分中比較高的溶劑比例比較高、或者高沸點溶劑過量、加熱不當等都會導致錫球產生的可能性增加。

3、焊膏的使用過程中有不利的因素影響錫膏使用環境，如不當的錫膏回溫導致錫膏(錫膏焊劑成分中含有較多的親水基成分)吸潮等，會在焊接過程中引起錫膏飛濺而形成錫球。

4、被焊接表面或者焊料中錫的氧化程度過高，使得焊接時候焊料整體內各個部分的受熱、受熱等過程不壹致，從而影響焊劑的熱導、熱傳等熱行為受到影響，也會使得錫球產生的可能性增加。

5、ESOCOO

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