EMI,EMC,ESD如何防止

以下個人意見僅供參考，針對這些測試，沒有百分百肯定，都是不斷的通過經驗積累來解決。

EMI\EMC壹般提到的，主要是只輻射和抗輻射能力。

1、輻射是跟地成反比，地越大，輻射越小、抗輻射能力越強。所以PCB的地盡量處理好點。

2、要找出方案的輻射源，針對輻射源來做專門處理。譬如USB口，壹般會加磁環、添加磁珠或者專用USB輻射靜電抑制器等。

3、抗輻射能力，找出容易“敏感”的電路，作針對處理，譬如：並小電容（pf級別）等。

4、layout布局壹定要註意，盡量針對不同的信號做不同的處理。

ESD： ESD就是靜電測試。

靜電要“堵”和“泄”。靜電壹般是跟著最短回路走，所以要註意敏感的靜電入口，在入口進行PCB處理，泄到大地上（如果沒有接大地，泄到對靜電不敏感的地上），反正盡量遠離敏感點。

PS,針對EMI\EMC\ESD，找壹些專用的器件廠商，請他們幫忙，畢竟是靠這個吃飯的，經驗很多比壹般人要強，可以借鑒下。