smt貼片加工對錫膏有哪些要求
壹、錫膏的選擇
錫膏的種類和規格非常多，及即便是同壹廠家，也有合金成分，顆粒度，黏度，等方面的差別，如何選擇適合自己產品的錫膏，對產品質量和成本都有很大的影響。
二、錫膏的正確使用與保管
錫膏是觸變性流體，錫膏的印刷性能，錫膏圖形的質量與錫膏的黏度，觸變性關系極大，而錫膏的黏度除了與合金的質量百分比含量，合金粉末顆粒度，顆粒形狀有關外，還與溫度有關，環境溫度的變化，會引起黏度的波動，因此，要控制環境溫度在23℃±3℃為最佳，由於目前錫膏印刷大多在空氣中進行，環境濕度也會影響錫膏質量，壹般要求相對濕度控制在RH45%~70%，另外，印刷錫膏工作間應保持清潔衛生，無塵，無腐蝕性氣體。
目前PCBA加工組裝密度越來越高，印刷難度也越來越大，必須正確使用與保管錫膏，主要有以下要求：
1. 必須儲存在2~10℃的條件下。
2. 要求使用前壹天從冰箱取出錫膏（至少提前4小時），待錫膏達到室溫後才能打開容器蓋，防止水汽凝結。
3. 使用前用不銹鋼攪拌刀或者自動攪拌機將錫膏攪拌均勻，手工攪拌時應順壹個方向攪拌，機器或者手工攪拌時間為3~5min。
4. 添加完錫膏後，應蓋好容器蓋。
5. 免清洗錫膏不能使用回收的錫膏，如果印刷間隔超過1小時，須將錫膏從模板上拭去，將錫膏回收到當天使用的容器中。
6. 印刷後在4小時內過回流焊。
7. 免清洗錫膏修板時，如不使用助焊劑，焊點不要用酒精擦洗，但如果修板時使用了助焊劑，焊點以外沒有被加熱的殘留助焊劑必須隨時擦洗掉，因為沒有加熱的助焊劑具有腐蝕性。
8. 需要清洗的產品，回流焊後應在當天完成清洗。
9. 印刷錫膏和進行貼片操作時，要求拿PCB的邊緣或戴手套，以防止汙染PCB。
三、檢驗
由於印刷錫膏是保證SMT組裝質量的關鍵工序，因此必須嚴格控制印刷錫膏的質量。檢驗方法主要有目視檢驗和SPI檢驗，目視檢驗用2~5倍放大鏡或者3.5~20備顯微鏡檢驗，窄間距時用SPI(錫膏檢查機)檢驗。檢驗標準按照IPC標準執行。