C7025是什麽材料
C7025合金為Cu-Ni-Si合金，為高du性能沈澱硬化銅合金，具有極高強度、高彈性、耐熱性、搞疲勞性，同時兼備了高導電性等優點，在很多要求高導電性的場合能夠替代高彈性鈹銅。
C7025化學成分如下圖：
C7025機械性能如下圖：
C7025又稱銅鎳矽合金，為含有鎳和矽的銅合金，矽又稱矽，此為高導電率及高彈性合金，不需熱處理，具有良好之沖壓成形性，不含金屬鈹，故具經濟性及不含毒素。具有帶色澤美觀，高導電性，電熱性，耐蝕性，耐氧化性良好，較高的強度，延展性，硬度，耐疲勞性可鍍性，可焊性。其有良好的成型性能、又有高耐力松弛能力和適度的導電性能的高強度零件，C7025用於制造需要良好的成型性能、又有高耐力松弛能力和適度的導電性能的高強度零件,如觸點彈簧、接插件、引線框架。廣泛用於繼電器、手機零件，以及開關、耳機插座，是可取代低鈹含量的鈹銅電子銅帶為制造集成電路及半導體分立器件的基礎原料，如電子電器類集成電路、大中功率管、計量測，發光二極管和LED支架，通信、試儀器、連接器、端子等。
C7025鎳矽青銅主要特性：鎳矽青銅具有良好的成形性和耐應力松弛性能，導電性適度，可用作觸點彈簧、接插件和引線框架等。
C7025鎳矽青銅有良好的力學性能、抗蝕性和導電性。Ni與Si可形成化合物Ni2Si，於***晶溫度1025℃在固溶體中的固溶度可達9％，而室溫時的固溶度幾乎為零。因此，當合金中的Ni、Si含量比為4：1時，可全部形成Ni2Si，有較強的時效硬化作用，使合金具有良好的綜合性能。合金中的Ni/Si比值小於4時，雖有高的強度與硬度，但其電導率與塑性會降低，不利於壓力加工。向Cu—Si—Ni合金添加少量(0.1％～0.4％)Mn，可改善合金的性能。因為Mn既有脫氧作用，又有固溶強化效果。
特別的C7025可以進行溫度時效處理。其效果就像是再次壓延，使材料變的更有硬度及強度，同時又增加導電率及延伸率。
C7025高導電高性能鎳矽銅帶，又稱矽青銅，為含有鎳和矽的銅合金，矽又稱矽，此為高導電率及高彈性合金，不需熱處理，具有良好之沖壓成形性，不含金屬鈹，故具經濟性及不含毒素，廣泛用於繼電器、行動電話零件，以及開關、耳機插座，是可取代低鈹含量之鈹銅。
C7025是銅鎳合金,屬於白銅類,具有冷加工性優、熱成型好,冷熱釬焊和氣體保護弧焊優等特點。它主要用於制造需要良好的成型性能、又有高耐力松弛能力和適度的導電性能的高強度零件,如觸點彈簧、接插件、引線框架。其元素含量及物理元素如下圖：
C7025相對C5191、C5210而言是壹種比較貴壹點的磷青銅！屬於高電導銅合金片，主要用於高導電性能的產品。
C7025合金為Cu-Ni-Si高性能沈澱硬化銅合金，具有極高強度、高彈性、耐熱性、高疲勞性，同時兼備了高導電性等優點，在很多要求高導電性的場合能夠替代高彈性鈹銅。