45nm晶圓廠產線能生產出高端的產品嗎？
受到美國層層制裁的華為，近期正在籌備所謂的?塔山計劃?。塔山計劃是華為為了突破美國限制而進行的壹項?去美國化?的技術發展計劃，而該計劃的首要目標，就是建設壹條45nm的芯片生產線，而且該生產線必須不能有來自美國的技術，必須是國內自己擁有的技術。那麽45nm芯片的芯片生產線生產出來的芯片是什麽效果？能否支撐起華為高端產品的需要？現在我們熟悉的最高端的手機芯片，用的是7nm工藝。而7nm工藝早在2019年就宣布發展成熟了，現在各家手機廠商都需要5nm芯片的產能，而目前5nm芯片制造最成熟的公司就是臺積電公司。但是臺積電本身產能有限，美國那邊又限制臺積電幫助華為生產芯片，因此華為只能選擇自力更生。目前正在架設的45nm晶圓廠只能生產出45nm工藝的芯片，而45nm工藝的芯片早在2007年就發展成熟了，這意味著，45nm工藝的芯片和使用最新工藝生產的芯片有著十幾年的差距。毫無疑問，45nm工藝生產的芯片目前只能支持低端設備的使用，無法滿足高端產品的需要。但是這並不代表45nm晶圓廠的建設是在浪費時間，?去美國化?本身就是壹件需要下大決心來做的事情，如果現在還在企圖依賴其他國家的技術而不自己進行發展，那麽以後的技術壁壘只會越來越多，到最後就會出現更加受制於人的情況。華為的塔山計劃也就是突破美國包圍的計劃，在局勢日益緊張的今天，華為做出這樣的選擇不是迫不得已，而是主動出擊，發展出能夠自給自足的尖端技術。