低壓註塑與高壓註塑有什麽區別

傳統高壓註塑的註塑壓力在350-1300Bar範圍；

凱恩KY的低壓註塑，註塑壓力在1.5-40Bar，是介於傳統灌封與高壓註塑之間的壹種新型註塑工藝。

另外，低壓註塑工藝的註塑溫度相對較低，壹般在180-240℃範圍內，高壓註塑壹般在230-300℃，所以高壓註塑不能註膠敏感型元器件，而低壓註塑，非常適合代替傳統灌封用作電子元器件的封裝。