電路板用什麽材料做
覆銅板-----又名基材 。
覆銅板(Copper Clad Laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的壹種產品。 當它用於多層板生產時，也叫芯板（CORE）。
目前，市場上供應的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復合基板。。。
覆銅板常用的有以下幾種:
FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經濟性）
FR-2 ──酚醛棉紙，
FR-3 ──棉紙（Cotton paper）、環氧樹脂
FR-4──玻璃布（Woven glass）、環氧樹脂
FR-5 ──玻璃布、環氧樹脂
FR-6 ──毛面玻璃、聚酯
G-10 ──玻璃布、環氧樹脂
CEM-1 ──棉紙、環氧樹脂（阻燃）
CEM-2 ──棉紙、環氧樹脂（非阻燃）
CEM-3 ──玻璃布、環氧樹脂
CEM-4 ──玻璃布、環氧樹脂
CEM-5 ──玻璃布、多元酯
AIN ──氮化鋁
SIC ──碳化矽
壹般移動電源裏會有：1、壹個充電管理IC，負責給電池充電，裏面整合有充電電流曲線，過流過壓保護2、壹個CPU，負責管理整個電源的控制，輸入輸出切換，電量、按鍵、燈等。壹般是壹個微控制器3、兩到3個電子開關，用於充放電的切換，過壓欠壓時切斷電路保護電池等。4、壹到兩個升壓IC。負責將電池3.7V升壓到5V，壹般會配合電子開關使用。5、還有壹些就是電阻電容二極體電感壹類的了。電子元件還能有什麽材料？不就是壹些金屬、矽半導體。
電路板用什麽材料最佳答案檢舉 印制電路板基板材料基本分類表
分類 材質 名稱 程式碼 特征
剛性覆銅薄板 紙基板 酚醛樹脂覆銅箔板 FR-1 經濟性，阻燃
FR-2 高電性，阻燃(冷沖)
XXXPC 高電性(冷沖)
XPC經濟性 經濟性(冷沖)
環氧樹脂覆銅箔板 FR-3 高電性，阻燃
聚酯樹脂覆銅箔板
玻璃布基板 玻璃布－環氧樹脂覆銅箔板 FR-4
耐熱玻璃布-環氧樹脂覆銅箔板 FR-5 G11
玻璃布-聚酰亞胺樹脂覆銅箔板 GPY
玻璃布-聚四氟乙烯樹脂覆銅箔板
復合材料基板 環氧樹脂類 紙（芯）-玻璃布（面）-環氧樹脂覆銅箔板 CEM-1，CEM-2 (CEM-1阻燃)；(CEM-2非阻燃)
玻璃氈（芯）-玻璃布（面）-環氧樹脂覆銅箔板 CEM3 阻燃
聚酯樹脂類 玻璃氈（芯）-玻璃布（面）-聚酯樹脂覆銅箔板
玻璃纖維（芯）-玻璃布（面）-聚酯樹脂覆銅板
特殊基板 金屬類基板 金屬芯型
金屬芯型
包覆金屬型
陶瓷類基板 氧化鋁基板
氮化鋁基板 AIN
碳化矽基板 SIC
低溫燒制基板
耐熱熱塑性基板 聚碸類樹脂
聚醚酮樹脂
撓性覆銅箔板 聚酯樹脂覆銅箔板
聚酰亞胺覆銅箔板
電路板是用什麽材料制成的？
鍺和高純度的矽，他們都是半導體
手機電路板裏的電路線是用什麽材料做的不壹定的，廠家不同，用的板材也不同的，壹般的話有生益FR4, Rogers系列,Arlon系列, TACONIC材材, 無鹵素板材, 高TG板材,鋁基板材等
電路板表面是什麽材料防焊油墨，起絕緣作用。
裏面成分：感光顆粒，有機樹脂，添色劑。
電路板的焊點是什麽材料？分有鉛和無鉛，有鉛的壹般錫60%，鉛40%，無鉛的配方很多，主要是錫，銀，銅等，電路板會有pb-free的標誌，無鉛的焊接溫度要高壹些，因此操作需要專門的無鉛焊裝置。
做電路板的材料是什麽,能賣錢嗎銅或其它金屬可以分離下來賣錢； 環氧樹脂基板好像沒人收，除非是大張的。
印刷電路板用的材料是什麽？導電油墨
電器的電路板都是用同壹種材料做的嗎，什麽型別電路板好點。有不同型別的電路板嗎萬能線路板（合成板）、 和玻璃纖維板、電木板、五合板 幾種
現在主要是玻璃纖維板 （發白）和（發黃）兩種 運用在計算機線路板上
發白主要是玻璃纖維和阻燃材料混合的
發黃主要是在覆銅面加了壹層松香混合液
合成板（萬能電路板）主要是木屑粉+松香粉、樹脂和阻燃粉調和制作而成 主要運用在80年代到90年代中期生產的彩色電視機和收錄機
電木板 主要成分酚醛層壓紙板。使用品質優良的漂白木積紙及棉絨紙做為補強物，並以高純度、全合成的石化原料所反應制成的酚醛樹脂做為樹脂粘合劑制造而成
運用在60年代中期到70年代末期生產的商品化電晶體收音機、電晶體、電子管混合式黑白電視機、等電子產品
五合板 主要是將多層木片經過反方向 井 字型交叉用膠粘合在壹起 常見於早期業余制作電子產品 例如自制小電器的線路板等