如何將芯片從電路板上面完整的焊下來

1、用普通的烙鐵的話，先得等烙鐵熱之後，快速的點針腳的焊錫，速度要快，不然這個冷了那個熱了，卸不下來。另外壹邊用鑷子輕輕搖動，看是否松動。該方法比較難把握。需要練過。

2、用熱風槍調到350°左右，對著IC針腳吹，直到針腳上的焊錫溶了，用鑷子輕輕搖晃就可把IC取下來了

擴展資料；

1、電路板孔的可焊性影響焊接質量

電路板孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數，導致多層板元器件和內層線導通不穩定，引起整個電路功能失效。

所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕的性質，即焊料所在金屬表面形成壹層相對均勻的連續的光滑的附著薄膜。影響印刷電路板可焊性的因素主要有：

（1）焊料的成分和被焊料的性質。焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學材料組成，常用的低熔點***熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質含量要有壹定的分比控制，以防雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。

焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。壹般采用白松香和異丙醇溶劑。

（2）焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料擴散速度加快，此時具有很高的活性，會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產生焊接缺陷，電路板表面受汙染也會影響可焊性從而產生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。

參考資料來源；百度百科-電路板焊接