如何解決PCBA過回流焊後過多的錫膏松香殘留物？

助焊劑的主要種類 1 、無機助焊劑 無機助焊劑具有高腐蝕性，由無機酸和鹽組成，如鹽酸，氫氟酸，氯化錫，氟化鈉或鉀，和氯化鋅。這些助焊劑能夠去掉鐵和非鐵金屬的氧化膜層，如不銹鋼，鐵鎳鈷合金和鎳鐵，這些用較弱助焊劑都不能錫焊。 無機助焊劑壹般用於非電子應用，如銅管的銅焊。可是它們有時用於電子工業的鉛鍍錫應用。無機助焊劑由於其潛在的可靠性問題，不應該考慮用於電子裝配 ( 傳統或表面貼裝 ) 。其主要的缺點是有化學活性殘留物，可能引起腐蝕和嚴重的局部失效。 2 、有機酸助焊劑 有機酸 (OA) 助焊劑比松香助焊劑要強，但比無機助焊劑要弱。在助焊劑活性和可清潔性之間，它提供了壹個很好的平衡，特別是如果其固體含量低 (1-5%) 。這些助焊劑含有極性離子，很容易用極性溶劑去掉，如水。由於它們在水中的可溶性， OA 助焊劑是環保上所希望的，雖然免洗助焊劑可能更為所希望。因為這類助焊劑不為政府規範所覆蓋，其化學含量由供應商來控制。可得到的 OA 助焊劑有使用鹵化物作催化劑的，也有沒有的。 有機酸 (OA) 助焊劑，由於術語 “ 含酸 ” 助焊劑，甚至在傳統裝配上，壹般為人們所回避。可是，甚至所謂非腐蝕性松香助焊劑也含有鹵化物，如果不適當地去掉，都將引起腐蝕。 有機酸 (OA) 助焊劑的使用，在軍用和商業應用的混合裝配 ( 二類和三類 ) 中證明是可行的。人們錯誤地認為，當波峰焊接二類和三類表面貼片裝配 (SMA) 板時，必須把 OA 轉變成基於松香的助焊劑 (RA 和 RMA) 。 和流行的觀點相反， OA 助焊劑也已經在軍事項目中得到成功應用。商業、工業和電訊業的其它壹些主流公司，把 OA 應用於波峰焊接板底膠固的表面貼裝片狀元件。人們已發現， OA 助焊劑滿足軍用和商用的清潔度要求。 OA 助焊劑材料已成功地用作回流焊接引腳穿孔元件中的環形焊接的助焊劑塗層。甚至在通過回流焊接之後，可以很容易地用水清洗。現在，水溶性錫膏被廣泛應用，在過去，它們沒有松香助焊劑那麽粘，但粘性問題壹早被解決了。由於使用氯氟化碳 (CFC) 清洗基於松香的錫膏，產生了環境因素的考慮，水溶性錫膏在要求清潔的應用中，或在由於低殘留或免洗錫膏和助焊劑產生問題的應用中，變得更具有優勢。 3 、松香助焊劑 松香或樹脂是從松樹的樹樁或樹皮中榨取的天然產品。松香的化學成分壹批不同於壹批，但通用分子式是 C19H29COOH 。主要由松香酸 (70-85% ，看產地 ) 和胡椒酸 (10-15%) 組成。松香含有幾個百分比的不皂化碳水化合物；為了清除松香助焊劑，必須加入皂化劑 ( 把水皂化的壹種堿性化學物 ) 松香助焊劑主要由從松樹樹脂油榨取和提煉的天然樹脂，松香助焊劑在室溫下不活躍，但加熱到焊接溫度是變得活躍。它們自然呈酸性 ( 每克當量 165-170 毫克 KOH) 。它們可溶於許多溶劑，但不溶於水。這就是使用溶劑，半水溶劑或皂化水來清除它們的原因。 松香的熔點為 172-175(C(342-347(F) ，或剛好在焊錫熔點 (183(C) 之下。所希望的助焊劑應該在約低於焊接溫度時熔化並變活躍。可是，如果助焊劑在焊接溫度下分解，那將沒有效力。這意味著合成助焊劑可以用於比松香助焊劑更高的溫度，因為前者的分解溫度較高。壹般，松香助焊劑較弱，為了改進其活躍性 ( 助焊性能 ) ，需要使用鹵化催化劑。 松香去氧化物的通用公式： RCO2H + MX = RCO2M + HX 此處 RCO2H 是助焊劑中的松香 ( 較早提到的 C19H29COOH) M = 錫 Sn, 鉛 Pb 或銅 Cu X = 氧化物 oxide, 氫氧化物 hydroxide 或碳酸鹽 carbonate 松香助焊劑也分類為松香 (R) ，適度活性松香 (RMA) 和活性松香 (RA) 。 松香助焊劑的各種類的不同在於催化劑 ( 鹵化物，有機酸，氨基酸，等 ) 的濃度。 R 和 RMA 類型壹般無腐蝕性，因此安全， R 和 RMA 助焊劑盡管沒有劃分為免洗，在壹些應用中甚至不清洗。當然，沒有清洗，裝配的可靠性要打折扣，因為在使用環境中，粘性的松香會吸收灰塵和有害汙染物