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高壓陶瓷電容的差別

·高壓陶瓷電容和高壓瓷片電容的特點對比:

高壓陶瓷電容的特點

1.不需要認證

2.超高壓可以達到7KV 在高就罕見了,

3.打印方式和Y電容比不用把各國認證打在產品表面,

4 電壓最低可以到16V

5,耐壓最高2.5倍 壹般生產是1.5倍的標準測

A型材料的交流擊穿電壓特性 外面用環氧樹脂模壓包封的陶瓷電容器的擊穿電壓廠。與間隙長G(圓片半徑與電極半徑之差)的關系。電容器的直徑為18mm,材料介電常數為1460‘以下簡稱A材),電極為銀電極。試驗條件為25℃,施加50Hz交流電壓,電壓上升率為ZkV/s

高壓瓷片電容特點:

常用於高壓場合。

陶瓷有I類瓷,II類瓷,III類瓷之分,

I類瓷,NP0,溫度特性,頻率特性和電壓特性佳,因介電常數不高,所以容量做不大;

II類瓷,X7R次之,溫度特性和電壓特性較好;

III類瓷,介電常數高,所以容量可以做很大,但溫度特性和電壓特性不太好。

瓷片電容器壹般體積不大。

另外,再強調壹個重要特點:

瓷介電容器擊穿後,往往呈短路狀態。(這是它的弱點)

而薄膜電容器失效後,壹般呈開路狀態。

高壓瓷片電容和高壓陶瓷電容功能基本上是壹樣的,壹些細節會有些不同。所以在使用的時候也要註意到性能方面。

壹、直插的高壓陶瓷電容器,俗稱DIP類的,這類產品從16VDC到100KV都有生產,但是主要是指直流的,而且是引線型的。

二、直插型的陶瓷電容器有另類,就是交流陶瓷電容器,壹般指250VAC的Y2安規電容器,以及400VAC的Y1交流安規電容器。從名稱上顯而易見,這類電容的電壓是指交流電壓,而且是有十個左右的國家的安全認證的。陶安規電容器之外,別的引線型陶瓷電容器所說的電壓壹般是指直流而言。

三、貼片陶瓷電容,俗稱SMD類的,這種電容的規格壹般以0201,0402,0603,0805,1206,1210等表示。。貼片電容英文簡寫是MLCC,電壓從6.3VDC到2KV以上都有,當然,電壓越高,價格也越不菲。

四,螺栓型高壓陶瓷電容器。這類電容器壹般耐超高電壓,在電力系統中往往是指交流電壓。如40KV102K,40KV103K,40KV153K等,型號很多種,但是裏邊的電壓並不是直流。因為我們家裏,或工廠企業所用的電都是交流電啊!這類電容器的技術含量是相當高的,往往是很多企業能做出這種形狀,卻始終沒辦法做出客人要求的品質,原因是:首先這類產品要求較高的交流電壓,而大多數廠所標的是直流電壓,所以,在送樣階段就被淘汰了;其次,這類高壓陶瓷電容器要求超低的局放,局部放電量越大,電容的實際耐壓值就越低,因此,局放是衡量壹顆電容的質量的最好標準;再次,超高的工頻,壹般的引線型的電容也要以做到袍高的工頻,而這種螺栓型的就更高要求。最後,這類電容對材質要求很嚴格,因為不同材質的損耗和溫度系數,介電系數不壹樣。 高壓發生器要用到很多高壓陶瓷電容器和大容量高壓電容器。傳統使用,客人們壹般都使用高壓薄膜類的電容器,但是隨著陶瓷電容的優勢不斷體現,將來,薄膜電容器將越來越少的出現在高壓發生器中。

高壓薄膜類電容器與高壓陶瓷電容器的各自優劣,主要是以下幾點:

1.高壓陶瓷電容的使用壽命更長。薄膜電容的壽命也就是三兩年,電好的產品也不會超出5年。而高壓陶瓷電容器則不同,比方說帝科電容就公開承諾:按20年設計,至少保證使用10年。

2.高壓陶瓷電容的內阻更小。這是由各自的構造特點決定的。高壓陶瓷電容器的內阻很小,而薄膜電容器由於是采取卷繞方式,這樣就造成內阻偏大。而這種偏大的內阻帶來的另壹負面影響就是,電容在反復充放電的過程中,內阻會繼續變大,並且會在壹定時候使電容在電路中失效。

3.相對而言高壓陶瓷電容器的電壓更高。薄膜電容器的電容相對來講,工作電壓是不如陶瓷電容的高,這是***識;

4.有優點也會有缺點,陶瓷電容的容量較小。 高壓陶瓷電容器的可靠性測試,也叫老化測試,壽命測試,包括很多方面的測試內容:

1,串聯電阻測試,絕緣電阻測試;

2,拉力測試,即引線與芯片焊接的牢固度;

3,正負溫變化率測試,即-40度到+60度狀況下,電容的變化率;

4,老化測試,高壓陶瓷電容在模擬工作環境狀態下運作30~60天,測試其衰減其各項參數的變化;

5,耐壓實驗,包括額定工作電壓24小時工作測試;也包括擊穿耐壓,即破壞性測試,電容被擊穿前的那壹個臨界電壓就是擊穿電壓。

6,局放測試,即局部放電測試;

7,壽命測試,即在老化測試的基礎上,再對電容進行高頻沖電流下快速充放電測試,得到的充放電次數就是充放電壽命,註意,這個壽命的得出是在長時間的老化之後得出的。 高溫燒結,是高壓陶瓷電容的最重要的工序之壹。經過壹百噸的沖壓鑄造,以及壹千多度的高溫燒結,高壓陶瓷電容的芯片內部,各分子之間的構造成晶體結構。接下來的6小時的高溫烘烤,和7小時的保溫,徹底打亂了晶體的內部構造。

那麽,要想恢復芯片的構造,穩固芯片的特性,高壓陶瓷電容需要時間恢復。自然恢復(常溫存放)以60天以上的時間為佳。而且,存放壹年與存放兩年的產品,以時間長為表現優異。所以,恢復期長,對電容器的性能是有很大幫助的,沒有恢復期的電容,其耐壓及耐電流性能是較差的。經試驗發現,存放時間長的高壓陶瓷電容器,其損耗角值會變得更小,高頻特性也會更好。 ·電容的基本單位是:F(法),此外還有μF(微法)、pF(皮法),另外還有壹個用的比較少的單位,那就是:nF,由於電容F的容量非常大,所以我們看到的壹般都是μF、nF、pF的單位,而不是F的單位。他們之間的具體換算如下:

1F=1000000μF

1μF=1000nF=1000000pF

·電容的符號:

電容的符號同樣分為國內標表示法和國際電子符號表示法,但電容符號在國內和國際表示都差不多,唯壹的區別就是在有極性電容上,國內的是壹個空筐下面壹根橫線,而國際的就是普通電容加壹個“+”符號代表正極。 1.工作電壓

在交流電路或紋波電流電路中使用直流額定電壓電容器時,請務必將外加電壓的Vp-p值或包含直流偏置電壓的Vo-p值維持在額定電壓範圍內.

若向電路施加電壓,開始或停止時可能會因諧振或切換產生暫時的異常電壓.請務必使用額定電壓範圍包含這些異常電壓的電容器.

2.工作溫度和自生熱

(適用於B/E/F特性)

電容器的表面溫度應保持在其額定工作溫度範圍的上限以下.務必考慮到電容器的自生熱.電容器在高頻電流,沖激電流等中使用時可能會因介電損耗發出自生熱.外加電壓應使自生熱等負荷在25℃周圍溫度條件下不超過20℃範圍.測量時應使用0.1mm小熱容量的(K)的熱電偶,而且電容器不應受到其它元件的散熱或周圍溫度波動影響.

過熱可能會導致電容器特性及可靠性下降.(切勿在冷卻風扇運轉時進行測量.否則無法確保測量數據的精確性)

3.耐電壓的測試條件

(1)測試設備

交流耐電壓的測試設備應具有能夠產生類似於50/60Hz正弦波的性能.

如果施加變形的正弦波或超過規定電壓值的過載電壓,則可能會導致故障.

(2)電壓外加方法

施加耐電壓時,電容器的引線或端子應與耐電壓測試設備的輸出端連接牢固;然後再將電壓從近零增加到測試電壓.

如果測試電壓不從近零逐漸提高而是直接施加在電容器上,則施加時應包含過零點*.測試結束時,測試電壓應降到近零;然後再將電容器引線或端子從耐電壓測試設備的輸出端取下.

如果測試電壓不從近零逐漸提高而是直接施加在電容器上,則可能會出現浪湧電壓,從而導致故障.0V電壓正弦波

*過零點是指電壓正弦通過0V的位置.

4.失效安全性

當電容器損壞時,失效可能會導致短路.為了避免在短路時引起觸電,冒煙,火災等危險情況,請在電路中使用熔絲等元件來設置自動防故障功能.

使用本產品時如忽略上述警告事項,則在嚴重情況下可能導致短路,並引起冒煙或局部離散。