比爾蓋茨預言成真！內地芯片產能成功超越美日，西方有點著急了
比爾蓋茨預言成真！內地芯片產能成功超越美日，西方有點著急了
對於內地 科技 公司來說，半導體行業最重要的並非芯片設計以及封裝環節， 整個芯片的制造過程才是最為核心的步驟 。從近兩年快速崛起的芯片制造業中，就能夠察覺出 科技 公司能在這方面作出的努力。
據數據顯示，2021年我們累計生產了3594.3億顆芯片，成功超越美日。不僅如此，內地芯片制造業仍在以高速擴產之中，這也就意味著產能還將進壹步提高。 那麽問題來了，內地的半導體產業制造水平是否得到了提升？制造出來的芯片又去哪兒了呢？
對於走在 科技 前列的智能手機廠商來說， 自研芯片早就已經成為了不可或缺的核心競爭力 。無論是海外巨頭蘋果、三星，還是內地代表華為、小米都爭先朝自研芯片這條道路上去靠攏，為得就是能在競爭激烈的手機市場活力更好實現自身軟硬件協同，這大大促進了內地芯片產業的發展。
早在2017年，小米就成立了相關團隊並且順利推出澎湃S1芯片，這對於當時的小米公司而言未非是壹個最佳選擇，畢竟 手機SoC的研發以及制造成本是難以想象的巨大 ，但創始人雷軍還是堅持了下來，並未成功在小米5C手機上量產。
此後， 小米公司的叠代芯片澎湃S2由於種種問題至今沒有問世，但他們並沒有在自研造芯上“閑著” ，反而加大了半導體產業的投資，用於支持小米及相關生態鏈企業的業務拓展。僅僅在去年壹年時間裏，雷軍就投資了通信芯片、 汽車 芯片、AI芯片、手機SoC等等多個領域的12家企業。
2021年3月30日，小米發布了9999的折疊屏手機——MIX FOLD，這款產品上搭載了最新自研的 圖像信號處理芯片澎湃C1 ，該芯片可以作為獨立ISP來改善手機日常使用白平衡以及自動曝光等方面的表現。同年12月份， 澎湃P1充電芯片 也正式亮相於高端旗艦機型 小米12Pro 。至此，小米用自己的實際行動為內地半導體產業註入了活水。
時至今日，國產半導體產業正處於高速發展期，挑戰與機遇並存， 只要手機廠商能抓住時機，經受住壹次次挫折、考驗，定能成為最終站在舞臺上的贏家。