全球芯片短缺殃及手機遊戲機行業，是什麽原因導致了芯片如此短缺？
隨著蘋果的A14芯片、麒麟9000系列芯片和高通888芯片的陸續發布，以及搭載這些芯片的手機的發布，2021年旗艦芯片已經基本發布完畢了。
針對測試數據也基本出來了，可以看到的是今年全球5nm移動芯片都存在壹定程度的高負載下翻車情況，N7到N5的提升明顯不如N9到N7，不得不承認的是，移動端的soc終於也開始出現必然的岔路口了，可能以後在移動端也會出現?低功耗?和?高性能?的芯片差異了。
就僅僅拿今年（2021年）來講吧，大家普遍能拿到的最高性能芯片是驍龍888，這顆芯片有很高的性能峰值，但是在峰值性能也會有非常大的發熱量，那麽就很糾結了，想要體驗高性能，那就必然帶來更大的發熱量，以現在手機的通常是散熱手段無非是石墨貼膜、散熱銅箔、散熱銅管、VC均熱板這類。
比如下圖是ROG3遊戲手機的散熱拆解圖，（圖源?享拆?） 想做好遊戲的體驗，不堆散熱是不可能的。
所有的這些散熱的手段都是實打實的，都無可避免的增加重量和厚度，而且散熱效果和增加的重量是正相關的，想要更好的散熱，那妳就得要更大面積和體積的均熱板、散熱石墨、散熱銅管等等其他手段。
而且功耗的增加就難免造成用戶的續航焦慮，而為了提升續航又難免去增大電池，那麽更大更厚更重也是無可避免的。大家應該都知道的，玩遊戲是最消耗手機電量的，想要玩的舒暢、玩的無所禁忌，上個大電池幾乎是必須的事情。
對不怎麽玩手機遊戲，或者偶爾消遣玩壹下手機遊戲，再或者只玩休閑遊戲的用戶群體，對手機的極限性能其實是感知度很弱的，在這個用戶群體的體驗中，手機廠商為了單純的提升遊戲體驗而去加厚加大手機，是非常不合適也不明智的做法。
而在真正的手機遊戲玩家，是非常在乎自己的遊戲體驗的，720P和1080P的區別，對於沈浸絢麗的遊戲畫面的他們真的很重要，而穩定保證高幀率高采樣率在手機遊戲中、尤其是在對抗性遊戲中，是非常重要的，在越高手越高等級的遊戲玩家那裏，會越重要，先滅了對手而不是被滅，可能就是僅僅比對手快那麽0.1秒的事兒。那麽為滿足遊戲體驗的高性能，就變成了手機遊戲玩家的剛需了。
那麽好，既然有需求截然不同的兩個用戶群體，而移動SOC又確實無可避免的走上了分岔路口，曾經的筆記本的?超極本?和?遊戲本?的分支可能就會重現在現在的手機上了。
而2020年另壹件事就是原神的出現和火爆，標誌著高性能需求的遊戲的出現和可行性，有了這個先行者，未來的壹年（2021）可以預見會有更多類似原神這樣的高性能需求的遊戲出現，從而導致壹個從未出現過的局面：有壹些舊手機可能無法支持這麽高性能要求的遊戲了，甚至有壹些新發布的千元機，和兩千元價位的手機，也無法支持這麽高性能要求的遊戲了。