惠普電腦散熱怎麽樣
惠普電腦散熱怎麽樣
通常，我們在使用惠普電腦運行大型3D遊戲的時候，可能這個數據會更高，尤其反映的是在硬盤位置的掌托處，溫度高的'嚇人，確實是這樣，但我了解的是，由於硬盤散熱是個大問題，所以HP在左掌托下加裝了金屬導熱片，也就是左掌托下部，依靠我們的手掌給硬盤來降溫。
惠普的CPU散熱出風口采用背面散熱，這點是其他機器不太做得到的，因為這樣對於主板布局的要求較高，也提高了生產成本，不過對於使用者和機器來講確實好事。其實最關鍵的部位，應該是CPU附近，因為CPU和GPU的位置很近，GPU通過散熱 銅管 和CPU散熱 風扇 相連，通過CPU散熱風扇來給GPU降溫，這應該是我們要註意的。
要確保CPU風扇的運轉順暢，還要避免因為灰塵的問題，堵住了風扇出風口，尤其是會在出風口的散熱片上會堆積起壹層灰膜，嚴重影響機器散熱效率，甚至導致死機。
產品散熱功率評測：惠普Pavilion x2
下面我們就來對Pavilion x2實際測試壹下。我們的測試方法依然是在25攝氏度的室溫下，讓這款本本運行Furmark拷機軟件，從而讓GPU工作在較高的負荷下。經過二十分鐘時左右的時間，分別查看這款本本的內部核心溫度以及機身表面溫度。
其實如何判別散熱性能好壞，最高溫度代表不了什麽。散熱通風口的溫度絕對是最高的，如果不是，那就是只能說明散熱有問題。當大部分熱量堆積於散熱通風口附近位置，且其他部位的溫度沒有高於40℃，那就可以確定散熱系統設計屬於比較合理的。
溫度分布圖來看，該機的絕大部分熱量都集中在屏幕部分的正中位置，鍵盤底座部分沒有熱源分布，因此整體溫度都低於人體溫度，所以使用感覺非常舒適。同時其本身的硬件功耗不高，再加上散熱效率較高，因此內部硬件的核心溫度也大都在65℃以下，可見這是壹款非常節能的產品。