PCB板厚2MM,四層板如何分層
四層板。由以下幾種疊層順序。
各種不同的疊層優劣作說明：
第壹種情況，應當是四層板中最好的壹種情況。因為外層是地層，對EMI有屏蔽作用，同時電源層同地層也可靠得很近，使得電源內阻較小，取得最佳郊果。但第壹種情況不能用於當本板密度比較大的情況。因為這樣壹來，就不能保證第壹層地的完整性，這樣第二層信號會變得更差。另外，此種結構也不能用於全板功耗比較大的情況。
表中的第二種情況，是我們平時最常用的壹種方式。從板的結構上，也不適用於高速數字電路設計。因為在這種結構中，不易保持低電源阻抗。以壹個板2毫米為例：要求Z0=50ohm. 以線寬為8mil.銅箔厚為35цm。這樣信號壹層與地層中間是0.14mm。而地層與電源層為1.58mm。這樣就大大的增加了電源的內阻。在此種結構中,由於輻射是向空間的，需加屏蔽板，才能減少EMI。
表中第三種情況，S1層上信號線質量最好。S2次之。對EMI有屏蔽作用。但電源阻抗較大。此板能用於全板功耗大而該板是幹擾源或者說緊臨著幹擾源的情況下。