400g矽光芯片
突破多個技術瓶頸
目前，國際上400G光模塊已進入商用部署階段，800G光模塊樣機研制和技術標準正在推進中，而1.6Tb/s光模塊將成為下壹步全球競相追逐的熱點。
在研發過程中，肖希博士帶領的技術團隊突破了多個技術瓶頸。“國際現有的商用芯片單通道最高速率是100Gb/s，我們首次成功驗證了單通道200Gb/s速率的可行性。”肖希介紹，不僅速率提升1倍，通過運用具備自主知識產權的設計方案提升了集成規模，在單顆芯片上實現了8通道集成，最終完成了單片容量高達8 200Gb/s光互連技術驗證。
肖希表示，這項工作展現出矽光技術的超高速、超高密度、高可擴展性等突出優勢，成功驗證了1.6Tb/s矽光模塊的可行性。為下壹代數據中心內的寬帶互連提供了可靠的光芯片解決方案，將為超級計算、人工智能等新技術、新產業發展提供有力支撐。
“1.6Tb/s的高容量傳輸，可簡單理解為，可以滿足200家千兆寬帶用戶同時傳輸數據。”業內專家認為，該成果壹方面促進了產業和技術的升級，另壹方面也提升中國信科在該領域的研發創新地位。
每年堅持將不少於銷售收入的12%投入研發
據悉，中國信科是中國光通信的發源地、擁有核心知識產權移動通信國際標準的主要提出者之壹，是國際知名的信息通信產品和綜合解決方案提供商。1月12日，中國信科2022年工作會議上提出，今年要實現高質量發展再上新臺階、 科技 自立自強展現新作為。
加大對6G相關前沿技術研究突破
目前，中國信科在5G相關技術領域已取得突出成果，在全球5G標準必要專利數量上排名前十。與此同時，中國信科正加大對6G相關前沿技術的研究突破。
上個月，中國信科旗下中信科移動發布6G白皮書，全面闡釋當前階段6G研究現狀與進展和相關技術分析。作為全球5G標準的重要貢獻者，中信科移動表示，將在6G的研究與標準化過程中，結合“全域覆蓋、場景智聯”的發展願景，持續推進通信產業 健康 發展。
更多精彩內容，請在各大應用市場下載“大武漢”客戶端。