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Zen3構架整改IPC性能相比Zen2再提升10~15%

對於AMD代號米蘭的下壹代CPUZen3構架,據了解將會在最近進行大幅度的相關整改。其中主要包括對於核心架構的改進、三級緩存容量以及IPC的優化。詳細內容請見下問~

Zen3構架整改IPC性能相比Zen2再提升10~15%

根據外媒提供的消息,AMD代號為米蘭的下壹代Zen3構架將會做壹些核心級別的改進

目標是讓Zen3構架的IPC性能相比目前的Zen2再度提升10~15%。

Zen3是AMD用於接替大獲成功的Zen2的下壹代CPU架構,在去年泄漏的壹些文檔中

Zen3將會做出較大的改動,比如它並不會搭載傳聞中的SMT4技術,比如它的單個CCX將擁有8核規模和32MB***享L3緩存。

最近這些消息被壹家國外媒體AdoredTV確認了,他們稱自己拿到了有關於Zen3架構的泄漏信息。、

此前單個CCD雖然是8個核心32ML3緩存,但是分成了2個CCX,單個CCX是4個核心16MB緩存

不同的CCX之間L3緩存是不能***用的,也就是說每個核心最多只能調用16MBL3緩存。

如果壹個應用程序只能支持4個或者更少核心的話,那麽另外壹個CCX的16MBL3緩存可能就會被閑置了。

首先他們確認了之前已經泄漏的,Zen3的單個CCX將會有8個核心***享32MB的三級緩存這壹設計

單個CCD將只含有壹個CCX,同時也解決了同壹CCD上跨CCX通信的延遲問題,不過L3緩存延遲將會略有增加。

在壹些對單核性能要求較高的應用中,這種設計方案將會極大增強處理器的運算效率。

Zen2構架IPC提升18%的秘訣之壹就是L3緩存容量翻倍,Zen3構架則是將每個核心能夠利用的緩存容量再次翻倍。

還有壹點就是Zen3的L3緩存設計並不需要增加額外的晶體管,即便是在制程工藝不變的情況下,也能帶來額外的IPC性能提升。

PS:小編現在對於Zen3構架的改進也是非常開心,此前的Zen1/2的設計方案並不能完全利用L3緩存,這壹缺憾在Zen3時代將不復存在!

下下代的Zen4構架也有壹些消息!

Zen4構架的銳龍5000系列處理器將會使用全新的CPU針腳設計

也就是說現有的主板鐵定是不能兼容了(Zen3構架的銳龍4000系列處理器仍有可能采用AM4插座)。

在制程工藝將會是5nm,在指令集方面將會擴展到完整的AVX512。

另外Zen4構架會將L2緩存容量翻倍,也就是單個核心將會配備1MBL2緩存。

以上就是Zen3構架整改IPC性能相比Zen2再提升10~15%的全部內容了。