拆解報告：科大訊飛真無線智能耳機iFLYBUDS
前不久，知名智能語音和人工智能研究企業科大訊飛發布了旗下首款TWS真無線耳機iFLYBUDS，這款TWS耳機主打通話實時轉寫、智能撥號、譯文對照等功能，旨在讓商務人士在通勤、會議、自駕等多場景中解放雙手，高效記錄和從容溝通，此前我愛音頻網已經進行了全面的體驗評測。
配置方面，科大訊飛iFLYBUDS內置14mm揚聲器單元，采用雙麥克風拾音，支持CVC通話降噪，耳機支持入耳檢測、敲擊控制和喚醒語音助手功能，音樂續航4小時、通話+錄音+轉寫續航2小時，充電盒可為耳機充電四次。
通話錄音和文字轉寫等智能語音功能應用了科大訊飛AI技術算法，iFLYBUDS采用了旗艦級芯片保證使用的穩定性。其內部結構和用料如何，壹起來看我愛音頻網的詳細拆解吧！
壹、科大訊飛智能耳機iFLYBUDS 開箱
包裝盒為方形的天地蓋設計，包裝比較簡潔，耳機內外兩側的渲染圖占據中心位置，左上角是科大訊飛的品牌Logo，右下角是產品名“訊飛智能耳機iFLYBUDS”。
包裝盒側邊文字是三個產品特色功能：通話實時轉寫、智能撥號識別、通話譯文對照。
包裝盒底部的條碼信息和產品信息。產品名稱iFLYBUDS，產品型號XFXK-A01，目前只有白色壹種配色。
包裝盒背面有耳機在充電盒內的狀態圖，下面是配件信息和部分產品信息。輸入功率5V 0.5A，輸出功率5V 0.2A。出品方：天津訊飛極智 科技 有限公司。制造商：合肥星空物聯信息 科技 有限公司。
智能語音等功能需要下載“iFLYBUDS App”方能使用，有iOS和Android客戶端。
包裝盒內物品，耳機和充電盒、用戶指南和充電線。
充電線纜為USB-A to USB Type-C接口。C口支持正反盲插，使用方便，也可以用來給手機等移動設備充電。
充電盒形似抱枕，中間隆起向四角延伸。盒蓋開啟處有壹道微縫，內側有指示燈，盒蓋開啟或關閉均可看到。
綠色條形的指示燈導光柱。
耳機豎置在充電盒內。
盒蓋內側的信息：產品名稱iFLYBUDS，產品型號XFXK-A01，輸入功率5V 0.5A，輸出功率5V 0.2A，額定容量350mAh。
充電座艙底部給耳機充電的Pogo Pin。
充電盒背面展示，轉軸下方有配對按鍵。
Type-C充電接口位於充電盒底部，接口外圍有金屬圈，裝飾並且保護外殼。
我愛音頻網采用ChargerLAB POWER-Z KM001C便攜式電源測試儀對科大訊飛智能耳機iFLYBUDS進行有線充電測試，輸入功率約為1.9W。
科大訊飛真無線智能耳機iFLYBUDS。
耳機和充電盒***重48.1克。
充電盒單獨重量39.1克。
左右耳機***重9.1克。耳機和充電盒的重量都比較輕。
二、科大訊飛iFLYBUDS 充電盒拆解
首先來拆解充電盒，看壹下其內部的電源管理系統。撬開充電座艙即可看到內部結構，內部有多處卡扣固定。
充電盒背面轉軸處和物理按鍵。
充電接口處的金屬座。
指示燈位置的結構設計，裏面有導光柱。
充電盒內有壹個塑料中框固定主板和電池。
充電盒背部結構展示，主板通過四顆螺絲與塑料中框固定。
充電盒底部的PCBA通過黑色的FPC與主板相連，使用螺絲固定。
充電盒正面的指示燈FPC。
卸下塑料中框與充電座艙連接的固定螺絲。
充電座艙內側展示，盒蓋和金屬轉軸使用螺絲固定，耳機位置有兩塊較大的磁鐵起吸附、固定耳機的作用。
充電盒內部結構展示。
軟包電池固定在塑料殼體內，與充電座艙殼體間有壹塊緩震泡棉。
在金屬轉軸位置的霍爾元件。
絲印AR9x1的霍爾元件。充電盒盒蓋開啟、關閉時的磁場變化會被霍爾元件感知到，進而通知充電盒MCU和耳機與已連接設備配對或斷開連接。
塑料中框外側展示。
塑料中框內側展示。
成本較高的註塑專用銅螺母。
充電盒內部電路展示。電池通過導線與主板相連，多塊PCBA之間通過黑色FPC連接。
充電盒內部電路另壹側展示。
軟包電池型號DN551340V，額定容量350mAh/1.33Wh，額定電壓3.8V。
絲印191VBEB的壹體化鋰電保護IC。
PogoPin所在的PCBA上的連接位置。
充電接口所在的PCBA上的連接位置。
主板上FPC的連接位置。連接器位置都有壹小塊緩震泡棉。
挑開接口，取出充電盒內部的FPC，還連接著指示燈模塊。
充電盒內部FPC另壹側展示。
兩顆LED指示燈特寫，外面的矽膠粘貼在殼體上，避免漏光。
給耳機充電的Pogo Pin所在的PCBA，有壹顆ESD進行靜電保護。
PCBA另壹面展示，右上角是FPC的連接插座。
給耳機充電的Pogo Pin特寫。
Type-C充電接口所在的PCBA，也有ESD進行靜電保護。
PCBA另壹面展示，右下角是FPC的連接插座。
Type-C充電接口外側有壹個矽膠罩保護，起壹定的防塵防水作用。
充電盒主PCBA電路展示，右側是電池導線的正負極焊點。
充電盒主PCBA另壹面電路展示，電路非常精簡。
充電盒背面的微動按鍵。外面有壹個較大面積的橡膠保護罩。
美信 MAX77813 同步升降壓轉換器。
美信 MAX77813 詳細資料。
絲印+ALT KAC的芯片是Maxim美信的MAX20340 ，通信管理芯片。
美信 MAX20340 詳細資料。
絲印MZA 2015的充電IC。
絲印33的穩壓IC。
Holtek合泰半導體HT32F52253是壹款基於Arm Cortex -M0+處理器內核的32-bit高性能低功耗單片機。該系列單片機可借助Flash加速器工作在高達40MHz的頻率下，以獲得最大的效率。在喚醒延遲和功耗方面，幾種省電模式提供了具有靈活性的最大優化方案，該系列單片機可以廣泛地適用於各種應用，如白色家電應用控制、電源監控、報警系統、消費類產品、手持式設備、數據記錄應用、馬達控制等。
Holtek合泰半導體HT32F52253芯片框圖。
三、科大訊飛iFLYBUDS 耳機拆解
下面我們繼續來拆解耳機部分，科大訊飛智能耳機iFLYBUDS耳機為柄式半入耳設計，耳機柄與入耳處的殼體之間設計得有段落感。
耳機柄頂部的圓形開孔，內有麥克風拾取環境噪音用於通話降噪。
音腔位置的泄壓孔，內有金屬防塵網。
耳機內側的泄壓孔和用於入耳檢測的紅外線距離傳感器開窗。
出音孔處的金屬防塵網，防止異物進入。
耳機柄底部的兩個銀色充電觸點，還有通話麥克風的拾音孔。
柄式耳機的拆解壹般從入耳處結構和耳機柄底部入手。
耳機柄底部的通話麥克風和充電觸點通過FPC與主板相連。
耳機柄底部使用大量膠水填充。
音腔內有壹圓形PCBA，耳機柄內是電池，通過FPC與主板相連。
耳機柄頂部也使用了大量白膠密封。
取出揚聲器單元。
入耳處殼體為雙層結構。
音腔內部結構展示。
揚聲器單元振膜特寫。
揚聲器單元的T鐵， 焊接在主板上。
動圈揚聲器單元為14mm，與官方宣傳壹致。
分離入耳處殼體的雙層結構。
泄壓孔和傳感器開窗。
用於入耳檢測的紅外線距離傳感器，通過FPC與主板相連。
紅外線距離傳感器特寫。
去除耳機柄頂部的封膠。殼體內側黑色的是吸附充電座艙的磁鐵。
連接天線FPC的連接器。
斷開天線，PCB副板下面是通話降噪麥克風。麥克風與電池之間使用黑色絕緣泡棉隔離。
去除耳機柄底部的封膠，露出電池正負極焊接副板，斷開電池負極以進壹步拆解。
暴力拆解耳機柄，可以看到內部的結構。
取下粘貼在電池上的FPC式天線。
天線另壹側展示。
圓柱型鋰電池正負極通過FPC與主板相連。
電池的正極。
圓柱型鋰電池與壹元硬幣的尺寸對比。
拆下電池外側的絕緣膜。
圓柱型鋰電池的供應商來自VDL重慶紫建，容量31mAh/0.119Wh，額定電壓4.4V。
據我愛音頻網拆解了解到，目前已有華為、小米、魅族、OPPO、小鳥音響等知名品牌大量采用紫建電子的電池。
耳機內部結構完整展示。
耳機柄底部的殼體，使用大量封膠降低進水幾率。
耳機內部電路展示。壹整條FPC串聯起主板電路、揚聲器單元、紅外線距離傳感器、天線、雙麥陣列和圓柱型鋰電池。
耳機內部電路另壹側展示。
耳機主板與壹元硬幣的尺寸對比。
主板與揚聲器單元之間有壹塊膠墊。
主控芯片及相關電路展示。
主板另壹側電路展示。絲印1M AMAPH的是Ambiq Micro的MCU。
絲印Z7CLW的IC和絲印0358GK的存儲器。
ST意法半導體LIS2DW12TR，是壹顆超低功耗加速度傳感器，敲擊識別率高達98%，已經應用於眾多耳機品牌。
據我愛音頻網拆解了解到，包括蘋果、亞馬遜、三星、小米、vivo、出門問問等品牌的旗艦TWS耳機均大量采用了ST意法半導體的傳感器。
耳機底部的Pogo Pin。
鐳雕056 OVF的MEMS矽麥，主要用來拾取通話時的人聲。
電池負極的焊點。
電池正極的觸點。
用於拾取環境音的麥克風，外面有防塵網。
鐳雕056 OVF的MEMS矽麥，主要用來拾取環境噪音。
天線與主FPC的連接器。
電池保護電路使用膠水密封。
絲印9x4G的壹體化鋰電保護IC。
Maxim美信MAX20340，通信兼充電管理芯片。
拆解全家福。
我愛音頻網總結
科大訊飛首款真無線耳機iFLYBUDS外型比較個性化，充電盒形似抱枕，中間隆起向四角延伸，耳機為半入耳式設計，耳機柄與入耳處的殼體之間設計得有段落感，看上去像是拼接而成，比較有特點。耳機和充電盒重量較輕，便於佩戴和攜帶。
內部電路方面，科大訊飛iFLYBUDS充電盒內部有壹塑料中框固定電池和多塊PCBA，各PCBA之間使用FPC連接。充電盒通過Type-C接口輸入電源，內有美信MAX77813同步升降壓轉換器和壹顆充電IC，美信MAX20340負責充電盒與耳機的通信，軟包電池容量350mAh；充電盒內有霍爾元件用於開蓋即連功能，合泰半導體HT32F52253低功耗MCU用於整機控制，電路精簡。
科大訊飛iFLYBUDS耳機為柄式半入耳設計，耳機柄內是重慶紫建的鋼殼圓柱型鋰電池，容量31mAh，電池正負極通過軟排線與耳機內的主FPC相連；耳機的FPC天線粘貼在電池上，通過連接器與主FPC相連。除此之外，耳機內這條FPC還連接了主板電路、揚聲器單元、用於入耳檢測的紅外線距離傳感器和用於通話降噪的雙麥克風陣列。
耳機的主控芯片為旗艦級音頻SoC，可以確保耳機在實現通話錄音、實時轉寫和輔助翻譯等功能時的信息流傳輸穩定，同時該芯片架構為低功耗設計，音樂續航4小時、通話+錄音+轉寫續航2小時的表現還不錯。此外，耳機內還有Ambiq Micro的MCU，意法半導體加速度傳感器用於檢測敲擊狀態，雙MEMS矽麥用於通話降噪。
在細節方面，科大訊飛iFLYBUDS也處理得很好：充電接口外圍有金屬圈，增加耐用性，內側有防塵防水的膠圈；充電盒內部的塑料中框采用成本較高的註塑專用銅螺母，固定主板；充電盒內部各FPC連接處都有緩震泡棉，配對按鍵處也有起防塵防水作用的保護罩，指示燈位置的設計也非常用心；耳機內部各結構之間獨立密封，使用了大量封膠起防塵防水保護作用，不易拆解。
從硬件層面的拆解來看，iFLYBUDS作為科大訊飛的首款真無線耳機，用料較好、做工紮實，是該價位旗艦產品的水準，適合於常用手機通話、習慣記錄重要語音內容的商務人士。