什麽是造內存,U盤芯片的晶圓?什麽材料,什麽東西?

晶圓是指矽半導體積體電路制作所用的矽晶片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓；在矽晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是矽，而地殼表面有用之不竭的二氧化矽。二氧化矽礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，並經蒸餾後，制成了高純度的多晶矽，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶矽融解，再於融液內摻入壹小粒的矽晶體晶種，然後將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶矽晶棒，由於矽晶棒是由壹顆小晶粒在熔融態的矽原料中逐漸生成，此過程稱為“長晶”。矽晶棒再經過研磨，拋光，切片後，即成為積體電路工廠的基本原料——矽晶圓片，這就是“晶圓”。

矽是由沙子所精練出來的，晶圓便是矽元素加以純化（99.999%），接著是將些純矽制成矽晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，經過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶矽融解拉出單晶矽晶棒，然後切割成壹片壹片薄薄的晶圓。我們會聽到幾寸的晶圓廠，如果矽晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術。另外還有scaling技術可以將電晶體與導線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在壹片晶圓上，制作出更多的矽晶粒，提高品質與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當中，12寸晶圓有較高的產能。當然，生產晶圓的過程當中，良品率是很重要的條件。