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P6100和I3的區別

壹、P6100的處理器和I3的處理器比較,基本差不多。還是I3更新,稍強壹些。

二、I3的是雙核四線程,而P6100是雙核雙線程。

三、具體參數比較:

1、Intel 奔騰雙核 P6200詳細參數

適用類型筆記本

CPU系列奔騰 移動版

CPU頻率

CPU主頻2.13GHz

外頻133MHz

倍頻16倍

總線類型DMI總線

總線頻率2.5GT/s

CPU插槽

插槽類型PGA988

針腳數目988pin

CPU內核

核心數量雙核心

線程數雙線程

制作工藝32納米

熱設計功耗(TDP)35W

晶體管數量177百萬

核心面積114平方毫米

CPU緩存

三級緩存3MB

技術參數

指令集64-bit

內存控制器雙通道DDR3 800/1066

支持最大內存8GB

超線程技術不支持

虛擬化技術不支持

64位處理器是

Turbo Boost技術支持

病毒防護技術支持

顯卡參數

集成顯卡是

顯卡基本頻率500MHz

顯卡最大動態頻率667MHz

其他參數Intel高清晰度顯卡

采用動態頻率的Intel高清晰度顯卡

Intel Quick Sync Video

Intel引觸3D技術

Intel靈活顯示接口(Intel FDI)

Intel清晰視頻高清晰度技術

雙顯示兼容

顯卡與IMC光刻:45nm

顯卡與IMC芯片大小:114mm2

顯卡和IMC芯片晶體管數:177百萬

其他參數

工作溫度90℃

其它性能空閑狀態

增強型Intel SpeedStep動態節能技術

溫度監視技術

Intel快速內存訪問

Intel Flex內存訪問

2、Intel 酷睿i3 330M詳細參數

適用類型筆記本

CPU系列酷睿i3 移動版

CPU頻率

CPU主頻2.13GHz

外頻133MHz

倍頻16倍

總線類型DMI總線

總線頻率2.5GT/s

CPU插槽

插槽類型BGA1288,PGA988

封裝模式PGA

CPU內核

核心代號Arrandale

CPU架構Nehalem

核心數量雙核心

線程數四線程

制作工藝32納米

熱設計功耗(TDP)35W

晶體管數量382百萬

核心面積81平方毫米

CPU緩存

壹級緩存2×32KB

二級緩存2*256KB

三級緩存3M

技術參數

指令集SSE4.1,SSE4.2

內存控制器雙通道DDR3 800/1066

支持最大內存8GB

芯片組支持calpella平臺(搭配HM55,PM57,HM57,QM57,QS57芯片)

超線程技術支持

虛擬化技術Intel VT

64位處理器是

Turbo Boost技術不支持

病毒防護技術支持

顯卡參數

集成顯卡是

顯卡基本頻率500 MHz

顯卡最大動態頻率667 MHz

其他參數Intel高清晰度顯卡

采用動態頻率的Intel高清晰度顯卡

Intel Quick Sync Video

Intel引觸3D技術

Intel靈活顯示接口(Intel FDI)

Intel清晰視頻高清晰度技術

雙顯示兼容

顯卡與IMC光刻:45nm

顯卡與IMC芯片大小:114mm2

顯卡和IMC芯片晶體管數:177百萬

其他參數

工作溫度90℃

其它性能空閑狀態

增強型Intel SpeedStep動態節能技術

Intel按需配電技術

溫度監視技術

Intel快速內存訪問

Intel Flex內存訪問