筆記本上用！壹個是cpu，壹個是顯卡，請問用矽膠墊好還是用散熱矽膠好？
單說性能來說，矽膠墊比散熱矽膠好。
但對於手殘黨來說，散熱矽膠用起來比較方便，把舊的刮掉，新的塗上。要是用矽膠墊，又要看厚度來買，又要裁剪，價格也相對比較高（當我沒說，反正也就是幾塊錢跟十幾塊錢的事，如果妳要買帶銅帶銀的，那就比較貴）。
我的建議是，既然妳想知道兩者的區別，所以肯定是追求性能了，買矽膠墊慢慢弄吧！
以下是百科復制過來的：
①導熱系數：導熱矽膠墊和導熱矽脂的導熱系數,分別是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。
②絕緣：導熱矽脂因添加了金屬粉絕緣差,導熱矽膠墊墊絕緣性能好.1mm厚度電氣絕緣指數在4000伏以上。
③形態：導熱矽脂為凝膏狀 ,導熱矽膠墊為片材。
④使用：導熱矽脂需用心塗抹均勻（如遇大尺寸更不便塗抹），易臟汙周圍器件而引起短路及刮傷電子元器件;導熱矽膠墊可任意裁切,撕去保護膜直接貼用,公差很小,幹凈，節約人工成本。
⑤厚度:
作為填充縫隙導熱材料,導熱矽脂受限制,導熱矽膠墊厚度從0.5-10mm不等,應用範圍較廣。
⑥導熱效果：同樣導熱系數的導熱矽脂比軟性矽膠導熱片要好，因為導熱矽脂的熱阻小。因此要達到同樣導熱效果，導熱矽膠墊的導熱系數必須要比導熱矽脂高。
⑦重新安裝方便，而導熱矽脂拆裝後重新再塗抹不方便。
⑧價格：導熱矽脂已普遍使用,價格較低.導熱矽膠墊多應用在筆記本電腦等薄小精密的電子產品中,價格稍高。