圖解32款TWS供應鏈，7家優秀主控芯片供應商請註意查收
在更智能化發展上，TWS各大廠商的腳步從沒有停止。投入重研發，引領新技術，打造差異化，開發新賽道，技術供應鏈越來越成熟，產品更新叠代越來越快。
金九銀十，在9月3日由旭日大數據主辦的TWS峰會上，會有將近50家現場展商攜帶與以往完全不同的新品亮相，而TWS也將以全新的面貌展示未來更多的可能性。
截止2021年7.26日，圖解供應鏈上榜產品已達32款。
作為TWS真無線藍牙耳機的主控“大腦”，主控芯片承載著藍牙傳輸，降噪，RF，CODEC等多項功能，是TWS耳機中不可或缺的重要部件，也是TWS耳機占比最大份額的細分領域。在數據君與產業鏈專業人士溝通時，了解到目前在TWS領域中，擁有開發設計藍牙主控芯片的廠商涉及上百家，數據君通過圖解供應鏈也整理出七家優秀主控芯片供應商，讓我們壹起來 探索 壹下，藍牙主控芯片的奇妙世界吧！
TWS供應鏈——主控芯片供應商
其中BES恒玄在供應鏈中出現次數多達18次，Qualcomm高通和Airoha絡達出現次數在5次，APPLE蘋果/Actions炬芯/Hisilicon華為海思/RealTek瑞昱出現次數均在1次。
恒玄 科技
恒玄 科技 主要從事智能音頻SoC芯片的研發，設計與銷售，為客戶提供AIoT場景下具有語音交互能力的邊緣智能主控平臺芯片，產品廣泛應用於智能藍牙耳機，Type-C耳機，智能音箱等智能終端產品。恒玄 科技 致力於成為全球最具創新力的芯片設計公司，以前瞻的研發及專利布局，持續的技術積累，快速的產品叠代，靈活的客戶服務，不斷推出領先優勢的產品及解決方案，成為AIoT主控平臺芯片的領導者。
高通
高通（英文名稱：Qualcomm，中文簡稱：高通公司、美國高通或美國高通公司）創立於1985年，高通是全球領先的無線 科技 創新者，變革了世界連接、計算和溝通的方式。把手機連接到互聯網，高通的發明開啟了移動互聯時代。在中國，高通開展業務已逾20年，與中國生態夥伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯網、大數據、軟件、 汽車 等眾多行業。
絡達 科技
Airoha絡達 科技 成立於2001年，是業界領先的IC設計領導廠商，首個十年致力於開發無線通信的高度集成電路，為客戶提供高性能、低成本的各式射頻與混合信號集成電路組件、及藍牙無線通信芯片，累積長足的無線通信射頻經驗與人才；第二個十年則投入藍牙低功耗單芯片與藍牙無線音頻系統解決方案，於2017年成為聯發 科技 集團公司壹員後，更進壹步結合集團力量跨足物聯網領域，提供具備各類型無線通信技術的低功耗微型處理器系統芯片，連接未來物聯網世界中億萬個智能裝置。
蘋果
蘋果公司(Appleinc.)是壹家美國跨國公司總部位於加州庫比蒂諾,公司設計,開發,和銷售消費電子產品、計算機軟件、在線服務,和個人電腦。最著名的電腦硬件產品有Mac系列,iPod媒體播放器,iPhone智能手機和iPad平板電腦。在線服務包括iCloud、iTunes和AppStore。其消費者軟件包括OSX和iOS操作系統,iTunes媒體瀏覽器，Safari瀏覽器,iLife和iWork。
炬芯 科技
炬芯 科技 股份有限公司主營業務為中高端智能音頻SoC芯片的研發、設計及銷售。
炬芯主要產品為藍牙音頻SoC芯片系列、便攜式音視頻SoC芯片系列、智能語音交互SoC芯片系列等，廣泛應用於藍牙音箱、藍牙耳機、藍牙語音遙控器、藍牙收發壹體器、智能教育、智能辦公、智能家居等領域。公司深耕以音頻編解碼、模數混合多媒體處理、電源管理和高速模擬接口為核心的低噪聲、低功耗、高品質音頻全信號鏈技術。以及以藍牙射頻、基帶和協議棧技術為核心的低功耗無線連接技術。公司擅長在低功耗的基礎上提供高品質音質，專精將射頻通信、電源管理、模數混合音頻信號處理、CPU、DSP以及存儲單元等模塊集成於壹顆單芯片SoC上；同時，通過融合軟件開發包和核心算法提升SoC的價值，幫助客戶降低基於芯片開發量產的門檻。面對領域眾多、終端開發能力差異較大的客戶群，公司可提供整體解決方案以及方便二次開發的軟硬件開發平臺。
華為海思
海思半導體是壹家半導體公司，海思半導體有限公司成立於2004年10月，前身是創建於1991年的華為集成電路設計中心。海思公司總部位於深圳，在北京、上海、美國矽谷和瑞典設有設計分部。海思的產品覆蓋無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域的芯片及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區；在數字媒體領域，已推出SoC網絡監控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。2019年海思Q1營收達到了17.55億美元，同比大漲了41%，增速遠遠高於其他半導體公司，排名也上升到了第14位。
瑞昱半導體
瑞昱半導體成立於1987年，位於有著中國臺灣“矽谷”之稱的新竹科學園區，憑借當年幾位年輕工程師的熱情與毅力，走過艱辛的草創時期到今日具世界領導地位的專業IC設計公司，瑞昱半導體披荊斬棘，展現旺盛的企圖心與卓越的競爭力，開發出廣受全球市場肯定與歡迎的高性能、高品質與高經濟效益的IC解決方案。瑞昱半導體自成立以來壹直保持穩定的成長，歸功於瑞昱對產品/技術研發與創新的執著與努力，同時也歸因於瑞昱的優良傳統。
TWS耳機市場有多大？
根據旭日大數據統計數據顯示，2020年全球TWS出貨4.6億對，同比增長43.75%。預計2021年全球出貨量還將繼續上升。
其中，品牌占比44%，白牌所占市場份額為56%。相較2019年而言不難發現，品牌占比正在穩步提升中，白牌市場份額進壹步縮窄，不過仍然占據主要市場。
可以肯定的是，TWS市場發展已然迎來全新風口，出貨量突破十億大關指日可待。
TWS主控芯片市場趨勢
壹、藍牙技術更叠，優化TWS耳機用戶體驗
在2020年1月，藍牙技術聯盟（BluetoothSpecial Interest Group，簡稱SIG）正式發布新壹代藍牙音頻技術標準——BluetoothLE Audio（低功耗藍牙音頻，以下簡稱BLEAudio），意味著低功耗藍牙技術標準將支持音頻傳輸功能。BLEAudio具有低功耗、連接範圍廣、單模藍牙芯片成本較低等優勢，因此旭日大數據認為未來單模低功耗藍牙有望替代傳統藍牙，換言之移動電子設備僅需使用單模低功耗藍牙芯片即可。
BLEAudio擁有三大技術特點
1：低復雜性通信編解碼器（LowComplexity Communication Codec,LC3）
2：多重串流音頻（Multi-StreamAudio）
3：廣播音頻分享（AudioSharing）
二、TWS主控芯片“晉級”
SiP（SysteminPackage，系統級封裝）為壹種封裝的概念，是將壹個系統或子系統的全部或大部分電子功能配置在整合型基板內，而芯片以2D、3D的方式接合到整合型基板的封裝方式。SiP不僅可以組裝多個芯片，還可以作為壹個專門的處理器、DRAM、快閃存儲器與被動元件結合電阻器和電容器、連接器、天線等，全部安裝在同壹基板上上。這意味著，壹個完整的功能單位可以建在壹個多芯片封裝，因此，需要添加少量的外部元件，使其工作。
行業總結
TWS耳機市場的火熱讓多家芯片廠商在藍牙音頻SoC上競相角逐，不斷推出各種藍牙真無線方案。有芯片自研能力的大牌傾向於使用自研芯片以期獲得對自家產品最好的優化。相比TWS品牌廠商的百花齊放，芯片廠商的頭部集中度更加明顯，每個廠商都有差異化的目標市場，不過，我們相信隨著TWS行業的發展，這種明確的兩極分化格局最終會被打破，頭部優秀的供應商將更多地擴展產品線，覆蓋更多市場。