蘋果5G芯片研發失敗，反觀華為是怎麽做成的？
事實上不只是蘋果，過去十多年的時間裏，許多手機芯片大廠紛紛退場，都是因為基帶技術告負。高通基帶，成為了手機芯片繞不過的坎。
然而，華為卻在高通的重壓之下，取得了通訊基帶的自主權。
大家壹直說芯片燒錢，既然大家都在燒錢，為什麽蘋果沒有做出來的基帶芯片，卻讓華為造出來了呢？
簡單地說，除了錢，還有專利和時間。
不是說有足夠的錢就能研發成功的，還要有足夠多的專利，能讓壹家公司在更長的時間裏立於不敗；更早地起步，又可以迎來更充足的時間發展技術，積累專利。諾基亞、高通，是活生生的例子。
除此之外，便是天時地利，還有時代機遇，這是所有的科技公司都避不開的宿命。
華為是如何壹步步做到的？
從交換機販子到芯片廠商
華為創立於 1984 年，與 1985 年創立的高通年紀相仿，發展歷程卻截然不同。
高通是出身正統的通信公司，1988 年與 Omninet 合並，次年營收達到 3200 萬美元。華為則是白手起家的典型中國創企。任正非合夥創辦華為時，註冊資本僅 2.1 萬元人民幣，員工 14 人。
早年的華為雖號稱科技公司，實際上是個賣交換機“二道販子”，直到 1990 年前後開始自研交換機，才總算在科技行業“上道”。
交換機是通訊的基礎設施，成本占比最高的就是芯片。為了抓住芯片的“命脈”，華為於 1991 年成立集成電路公司，開始自研交換機芯片。任正非招攬了壹些國內的技術精英，其中就有華為芯片的奠基人——精通電路設計和匯編語言的徐文偉，主導華為的芯片設計。
眾所周知，芯片研發是相當燒錢，當年華為資金又非常吃緊，任正非甚至要借高利貸來維持運作。
好在，華為的第壹顆 ASIC 芯片成功流片。1993 年，華為首款自研交換機芯片 SD509 問世。
雖然功能比較落後，但至少開了個好頭。此後十年的時間裏，華為逐步研制出更強的芯片。
壹直到無人問津的 K3
華為自研基帶芯片始於 2006 年，既有“造備胎”的未雨綢繆，也有機緣巧合。
2004 年，華為成立全資子公司海思半導體，初步立項的產品包括 SIM 卡、機頂盒芯片、視頻編解碼芯片、安防監控芯片等。
尤其是視頻芯片的研發，為華為應用處理器積累了經驗。
對手機至關重要的基帶芯片，則是因為華為和高通結下的梁子。華為當時的主力產品之壹，是 3G 數據卡，又叫 3G 上網卡，是商務差旅人士的必備品。因為供貨原因，華為 3G 數據卡的基帶芯片時常被高通卡住，毅然決定自研數據卡芯片。
2009 年，華為發布首款手機應用芯片 K3V1（Hi3611），基帶部分源於自家 GSM 基站技術，集成 EDGE 調制解調器，也就是所謂的“2.5G”。海思 K3V1 走的是聯發科路線，從入門機、山寨機開始做起。
只可惜，以低端市場為目標的 K3V1，敵不過擁有成熟方案的聯發科、展訊，產品競爭力不強，加上華為內部也不太看好，最終只有寥寥數款手機搭載 K3V1，比如下面這款搭載 Windows Mobile 的華為 C8300。
好在，華為沒有因為這當頭壹棒就舉手投降。
終於在不斷努力下研發成功巴龍 4G
做低端機山寨機傷害品牌調性，華為著眼了更長遠的目標，做高端，做高端智能手機。恰逢安卓興起，3G、4G 交替，要進軍手機行業，機不可失。
華為首款安卓手機 U8220，美國 T-Mobile 定制版
2009 年，海思終於在基帶芯片取得重大突破，推出業界首款支持 4G TD-LTE 的多模終端芯片 Balong 700，名稱源自巴龍雪山。該芯片於 2010 年上海世界博覽會展出，此後進軍商用領域。
2012 年，Balong 710 發布，是業界首款支持 LTE Cat.4 的多模 LTE 終端芯片，速率可達 150Mbps，首次集成在麒麟 910 SoC 中。這讓麒麟 910 成為真正意義上的手機 SoC，當時能做到集成基帶的廠商，寥寥無幾。
次年，Balong 720 發布，集成於麒麟 920 SoC。Balong 720 是全球首款支持 LTE Cat.6 標準的集成基帶，超過了業界領先的高通，下行速率可達 300Mbps。
之後便是 Balong 750 和 765，支持 LTE Cat.12/13 UL，峰值下載速率 600Mbps；Balong 765，率先支持 8×8MIMO、LTE Cat.19，峰值速率 1.6Gbps，是全球首款 TD-LTE Gbit 方案，依然處於領先。
Balong 765 集成在了麒麟 980 SoC 之中，於 2018 年的華為 Mate 20 系列完成首秀，幫助華為沖進高端手機領域，比肩蘋果三星。
這時，智能手機已經來到 4G 與 5G 交替時代，因為通訊基帶上無法取得突破，德州儀器、英偉達紛紛退出手機處理器行業，蘋果正就專利官司和高通糾纏，iPhone 裏的英特爾基帶信號糟糕、5G 屢次跳票，聯發科還深深陷在中低端手機泥潭中。
華為的堅持，讓自己率先拿到了 5G 的入場券。
最終華為憑借5G，站在科技最前沿
2019 年，麒麟 990 5G 芯片發布，不僅首次采用全新的臺積電 7nm EUV 工藝，還首次集成了巴龍 5000 5G 基帶，5G Sub-6GHz 頻段網速可達 4.6Gbps，毫米波 5G 頻段可達 6.5Gbps，率先同步支持 SA、NSA 組網。
當然亮眼的還是首次在旗艦 SoC 上集成 5G 基帶，相比其他芯片的“外掛”式，在功耗和性能之間取得了平衡。直到 2020 年底的驍龍 888，高通才第壹次做到這壹點。
麒麟 990、巴龍 5000 5G 的組合，為華為 Mate 30 系列創下神話，上市 60 天內銷量已經突破 700 萬臺，開賣三個月銷量突破 1200 萬臺，是國產高端手機毋庸置疑的巔峰表現。
出道即顛峰之後，美國霸道的壹紙禁令，讓華為的 5G 之路急轉直下。
華為長期的合作夥伴、全球最大代工廠臺積電，自 2020 年 9 月起無法再為華為代工芯片，麒麟 9000 系列和巴龍 5000 5G，成為了絕唱。