請問壹下 PCB板上BGA封裝的芯片... 那個黑膠可以用什麽液體洗掉呢?

所謂的黑膠也就是環氧塑封料，主要用在IC封裝行業。IC封裝過程中經常需要對IC進行解剖，用以觀察封裝後晶粒表面不良。主要用濃硫酸和硝酸腐蝕。準備燒杯壹個（能防熱）在裏面倒入壹比二的濃硫酸和硝酸，放在烤爐上加熱。然後將IC放入進行腐蝕，壹定時間後取出。就能看到裏面的晶粒。