華為芯片是誰代工的

華為芯片是臺積電代工的。

據悉，華為手機的部分芯片是由臺積電（TSMC）代工生產的。臺積電是全球最大的半導體代工廠，總部位於臺灣新竹科學園區。除了臺積電之外，華為還與其他半導體公司合作生產芯片，如聯發科（MediaTek）。這些芯片主要用於華為的高端手機產品，如Mate和P系列。

雖然華為手機的芯片制造涉及到多個國家和地區的生產環節，但其中絕大部分都在中國境內完成。這主要是因為中國擁有世界上最龐大的電子制造業體系，以及成熟的供應鏈和基礎設施。

此外，中國政府對半導體產業的大力支持也是壹個重要因素。近年來，中國政府出臺了壹系列政策，旨在推動國內半導體產業的發展，提高自給率。

華為發展歷程

1987年，創立於廣東省深圳市，成為壹家生產用戶交換機（PBX）的香港公司的銷售代理。1989年，自主開發PBX。1990年，開始自主研發面向酒店與小企業的PBX技術並進行商用。1992年，開始研發並推出農村數字交換解決方案。

1994年，推出C＆C08數字程控交換機。1995年，銷售額達15億人民幣，主要來自中國農村市場。成立知識產權部、北京研發中心，並於2003年通過了CMM4級認證。

1996年，推出綜合業務接入網和光網絡SDH設備。與香港和記黃埔簽訂合同，為其提供固定網絡解決方案。成立上海研發中心，並於2004年通過了CMM5級認證。

1996年，華為與長江實業旗下的和記電訊合作，提供以窄帶交換機為核心的“商業網”產品。華為的C＆C08機打入香港市話網，開通了許多國內未開的業務。使華為大型交換機進軍國際電信市場邁出了第壹步。

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