pcba生產工藝流程是什麽？
pcba生產工藝流程如下：
1、SMT貼片加工環節：錫膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修。
2、DIP插件加工環節：插件→波峰焊接→剪腳→後焊加工→洗板→品檢。
3、PCBA測試：PCBA測試可分為ICT測試、FCT測試、老化測試、振動測試等。
4、成品組裝：將測試OK的PCBA板子進行外殼的組裝，然後進行測試，最後就可以出貨了。
pcba生產工藝流程的特點
PCBA生產是壹環扣著壹環，任何壹個環節出現了問題都會對整體的質量造成非常大的影響，需要對每壹個工序進行嚴格的控制。PCBA加工能有效地節約客戶的時間成本，將生產過程控制交給專業的PCBA加工廠，避免浪費在IC、電阻電容、二三極管等電子材料采購方面的議價和采購時長，同時節省庫存成本，檢料時間，人員開支等，有效地將風險轉移至加工廠。