做封裝的上市公司有哪些
通富微電（002156）： 公司主要從事集成電路的封裝測試業務，是國內現在實現高端封裝測試技能MCM、MEMS量化生產的封裝測試廠家，技能氣力居超越職位。
2.長電科技（600584）：公司是我國半導體第壹大封裝生產基地，國內著名的晶體管和集成電路制造商，產物格量處於國內超越程度。
已擁有與國際進步技能同步的IC三大重點技能研發平臺，形成年產集成電路75億塊、大中小功率晶體管250億只、分立器件芯片120萬片的生產才能，已成為中國最大的半導體封測企業。
3.華天科技（002185）： 公司主要從事半導體集成電路、半導體元器件的封裝測試業務，是國內重點集成電路封裝測試企業之壹。
公司的封裝才能和技能程度在內資企業中位居第三，為我國西部地域最大的集成電路封裝基地和富裕創新精力確當代化高新技能企業。
4.太極實業（600667）： 投資額為3.5億美元的海力士大範圍集成電路封裝測試項目，建成後可形成每月12萬片12英寸晶圓測試和7500萬片12英寸晶圓封裝的生產配套才能。
太極實業參預該項目，將由如今簡單的業務模式轉變為包羅集成電路封裝測試在內的雙主業模式。
5.蘇州固鍀（002079）： 公司的主要產物為種種半導體二極管（不包羅光電二極管），具備全面的二極管晶圓、芯片策畫制造及二極管封裝、測試才能,保留國內半導體分立器件行業前10名、二極管分行業超越職位。
擴展資料：
技術簡介
封裝也可以說是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強導熱性能的作用。
而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立連接。因此，對於很多集成電路產品而言，封裝技術都是非常關鍵的壹環。
采用的CPU封裝多是用絕緣的塑料或陶瓷材料包裝起來，能起著密封和提高芯片電熱性能的作用。由於現在處理器芯片的內頻越來越高，功能越來越強，引腳數越來越多，封裝的外形也不斷在改變。
註意事項
1．芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1
2．引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不幹擾，提高性能
3．基於散熱的要求，封裝越薄越好
作為計算機的重要組成部分，CPU的性能直接影響計算機的整體性能。而CPU制造工藝的最後壹步也是最關鍵壹步就是CPU的封裝技術，采用不同封裝技術的CPU，在性能上存在較大差距。只有高品質的封裝技術才能生產出完美的CPU產品。
參考資料：