LED芯片金屬基板用陶瓷基板和鋁基板有何不同？

之前很多藍寶石晶片大多用鋁基板固定,但隨著產品功率:1W/3W/5W/10W/15W/20W/30W高功率密度集成開發,鋁基板的導熱性能和絕緣性能還有耐溫性能都難以滿足產品設計要求,現有高導熱陶瓷線路板可以達到設計要求:導熱系數:25W/M.K,耐溫:-55--500度,耐壓:12KV以上,手工焊接可重復多次焊不會分層脫焊