Fabless運作模式是什麽運作模式
Fabless，是Fabrication(制造)和less(無、沒有)的組合，是指"沒有制造業務、只專註於設計"的集成電路設計的壹種運作模式，也用來指代未擁有芯片制造工廠的IC設計公司，經常被簡稱為"無晶圓廠"(晶圓是芯片\矽集成電路的基礎，無晶圓即代表無芯片制造);通常說的ICdesignhouse(IC設計公司)即為Fabless。
1.在半導體芯片行業，企業的模式主要分三種，像英特爾這種，從設計，到制造、封裝測試以及投向消費市場壹條龍全包的企業，稱為稱為IDM(IntegratedDesignandManufacture)公司。
2.而有的公司只做設計這塊，是沒有fab（工廠）的，通常就叫做Fabless。例如ARM公司、AMD、高通博通等。
3.而還有的公司，只做代工，只有fab，不做設計，稱為Foundry（代工廠），常見的臺積電等。
擴展資料：
Foundry-Fabless
Foundry，在集成電路領域是指專門負責生產、制造芯片的廠家。Foundry原意為鑄造工廠、翻砂車間、玻璃熔鑄車間，從它的字面意思可以看出其與集成電路的聯系，因為矽集成電路的制造也跟“玻璃”和“砂”有關。
Fabless，是Fabrication（制造）和less（無、沒有）的組合，是指“沒有制造業務、只專註於設計”的集成電路設計的壹種運作模式，也用來指代未擁有芯片制造工廠的IC設計公司，經常被簡稱為“無晶圓廠”（晶圓是芯片\矽集成電路的基礎，無晶圓即代表無芯片制造）；通常說的ICdesignhouse（IC設計公司）即為Fabless。
聯系與區別
電子行業有幾個詞是大家比較熟悉的：
IDM（IntegratedDesignandManufacturer），指的是從設計到生產制造都包攬的模式，之前業內的大公司壹般都是典型的IDM廠商；
OEM（OriginalEquipmentManufacturer，指的是品牌、設計、銷售壹方和生產壹方進行合作的模式，俗稱“代工”、“貼牌”；
而ODM（OriginalDesignManufacturer）則是生產制造商，除了擔任制造這個主要責任外，還有部分是自己設計的。從生產制造商的角度來看，這幾個模式的區別是包含設計、開發的多少，是純生產還是既有生產又有設計或品牌和銷售。
之所以會產生這幾個模式，是因為現代社會分工越來越細，品牌、知識產權、設計開發、制造、采購、物流、售後服務，各有各的專長，涉及到技術能力和社會資源配置，廠商唯有選擇自己能做的、擅長的事來做。
IC行業也壹樣，壹方面IC設計的技術含量很高，需要有深厚的積累，另壹方面IC生產制造設備的投資巨大，周期長，經營管理也要非常有經驗。於是逐漸也分化為擁有生產線和沒有生產線的兩方。Foundry即半導體芯片生產加工廠商，俗稱“代工廠”；Fabless即沒有自己生產線的IC設計公司。這兩者在集成電路方面的技術含量都很高，只是分工不同，前者專註於制造，後者專註於設計。
當然也還有同時擁有設計和制造能力的IDM公司，如Intel、三星，但是由於半導體芯片工藝更新換代和維護的成本和壓力太大，眾多IDM廠商已紛紛放棄Foundry的運營，轉向Fabless模式或介於兩者之間的Fablite模式，即“輕晶圓”模式，如Freescale（前身摩托羅拉半導體部門）、NXP（飛利浦半導體部門）、Infineon（西門子半導體部門）等。
只有模擬IC由於其設計過程和性能與工藝關系密切，還有較多IDM公司保留自己的生產線。而在數字IC方面，大部分公司都已轉向Fabless模式，Foundry份額也逐漸集中到少數幾家之中，目前主要的“純制造”廠家（pureplayfoundry）只有TSMC、GlobalFoundries、UMC、SMIC這幾家。顯然，很多純設計的IC公司沒辦法也不需要接觸到IC的生產流程。因此，如今業內談到IC設計時，多數是指Fabless模式，特別是數字IC設計。
參考資料：