內存顆粒是什麽意思?是不是就是內存條上的儲存芯片?
是
內存顆粒是內存是核心部件,就是內存上幾快黑色芯片.內存顆粒的還壞直接關系到內存的性能,現在市場上比較有名的有三星,現代,美光等顆粒!
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顆粒封裝其實就是內存芯片所采用的封裝技術類型，封裝就是將內存芯片包裹起來，以避免芯片與外界接觸，防止外界對芯片的損害。空氣中的雜質和不良氣體，乃至水蒸氣都會腐蝕芯片上的精密電路，進而造成電學性能下降。不同的封裝技術在制造工序和工藝方面差異很大，封裝後對內存芯片自身性能的發揮也起到至關重要的作用。
隨著光電、微電制造工藝技術的飛速發展，電子產品始終在朝著更小、更輕、更便宜的方向發展，因此芯片元件的封裝形式也不斷得到改進。芯片的封裝技術多種多樣，有DIP、POFP、TSOP、BGA、QFP、CSP等等，種類不下三十種，經歷了從DIP、TSOP到BGA的發展歷程。芯片的封裝技術已經歷了幾代的變革，性能日益先進，芯片面積與封裝面積之比越來越接近，適用頻率越來越高，耐溫性能越來越好，以及引腳數增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便。