金剛砂應用
宜春鉭鈮礦目前日采選能力為2000t,在選礦廠廣泛采用4PNJ膠泵、2PNL和3PNL泥漿泵輸送礦漿,各種砂泵數量達40多臺,其中4PNJ膠泵就有20多臺.年各類砂泵葉輪等備件費用達18萬多元,為了降低備件消耗,減少生產成本,必須尋找新的耐磨材料,通過考察研究,決定采用綠碳化矽砂代替橡膠作為襯裏進行試驗,由於綠碳化矽砂是壹種堅硬的顆粒材料,所以又稱為金剛砂,它是壹種優良的結構材料,以良好的耐磨、耐腐、耐熱、抗沖擊性能被廣泛應用於各工業部門.……
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金剛砂研發應用獲進展 將突破矽芯片工藝
9月7日消息稱，在可能導致更輕的太空飛船和更智能化的汽車的研究中，研究人員已經開發出了壹種可以用於制造高質量計算機芯片的技術，由這種技術制造的計算機芯片將比目前的矽芯片更能夠經受住惡劣環境的考驗。
使用粗糙金屬材料制造的裝置無需要求額外的冷卻和保護機制，而這些機制會增加在電力系統、噴氣發動機、火箭、無線電發射機和其它暴露在惡劣環境中的裝備中傳統矽電路的尺寸、重量和成本。
據在《自然》雜誌上公布研究成果的日本研究人員稱，由於這種材料━━金剛砂的生產工藝已經有了很大提高，產品中的缺陷已經非常少，因此可以使用它生產更為可靠和復雜的電子產品。
法國國立科技大學的物理學教授羅蘭德表示，事實上，這壹發現為金剛砂的商業性應用鋪平了道路，這壹問題在數十年來壹直困擾著科研人員。他說，這些成果是轟動性的，這是壹項重大創新，至少，金剛砂成為了矽的“半導體之王”皇冠的有力爭奪者。
據豐田中心研發實驗室的發言人Masato Kimura稱，以Daisuke Nakamura為代表的研究人員稱，至少還需要六年的時間，這壹技術才能夠投入實用。
矽存在的問題是，當暴露在高溫或射線環境中時，其可靠性和效率都會降低。金剛砂是壹種與矽相似的半導體材料，但其硬度則接近於鉆石。但由於這些特性便利它很難被使用在電子產品中，因為它不會在高溫下成為液態，從而無法象矽那樣能夠生產出沒有缺陷的芯片。
日本的研究人員發現，通過使用壹種多步驟的工藝，他們能夠制造出金剛砂晶圓，在制造過程中晶體是分階段生長的。這樣，缺陷就能夠降低到最低限度。
研究人員能夠生產出3英寸的晶圓，但要使金剛砂能夠趕上矽的水平，研究人員還有大量的工作要做：芯片產業目前已經在使用12英寸的晶圓在生產芯片了。