如何區分黑膠體U盤和芯片U盤

黑膠體U盤和芯片U盤從以下三點可以區分：

1、產品方向不同

黑膠體U盤也叫半成品U盤，是最新技術。如今批量應用在迷妳系列U盤產品上。芯片U盤采用各種零部件組合在壹起體積較大，多用於常規普通U盤產品。

2、防水、防震性能不同

由於黑膠體U盤是完全封閉，掉在水裏，因為水傷害不到工作元件，數據不會丟失。封裝層采用獨特材料，在隔熱和耐壓抗折方面做了充分考慮。根據測試結果黑膠體U盤，在100度的水裏都不會丟失數據，而且能抗住壹個卡車的重量。

而芯片U盤采用各種零部件組合，零件都暴露在外，防水、防震性能不如黑膠體U盤。

3、恢復難易程度不同

由於黑膠體U盤是完全封閉，這樣的封裝對數據恢復卻未必是壹件好事，因為無法接觸到FLASH閃存芯片，對恢復操作造成壹定難度。而芯片U盤采用各種零部件組合相對黑膠體U盤比較容易。

擴展資料：

黑膠體U盤技術特點：

1、質量保證，絕無假貨

黑膠體封裝存儲卡是從最原始的晶圓的采購開始，然後利用PIP封裝技術將所有零部件壹次性封裝，卡片上沒有壹絲縫隙。

要想仿造黑膠體封裝技術最起碼投資要在1億元人民幣以上進入BGA封裝的門檻，讓壹些造假者只能知難而退，這也是黑膠體U盤沒有假貨的最主要原因。

2、使用壽命長，省電節能

采用的PIP封裝技術的黑膠體U盤，沿襲了其在內存領域的全球獨家專利TinyBGA技術，將工作組件完全封裝在內部，工作組件不會受到外部灰塵雜物的侵蝕，也不會受到日光等的影響。

從封裝技術上降低了產品損耗，提高了產品使用壽命。

3、防水耐熱抗壓，挑戰極限

由於存儲卡是完全封閉，掉在水裏，因為水傷害不到工作元件，數據不會丟失。封裝層采用獨特材料，在隔熱和耐壓抗折方面做了充分考慮。

根據測試結果，采用PIP封裝技術的U盤，在100度的水裏都不會丟失數據，而且能抗住壹個卡車的重量。