pcba工藝流程

根據不同的技術可分為消除和增加兩大類過程。

1、減去法（Subtractive），利用化學品或機械將空白的電路板（即鋪有完整壹塊的金屬箔的電路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的電路。

絲網印刷：把預先設計好的電路圖制成絲網遮罩，絲網上不需要的電路部分會被蠟或者不透水的物料覆蓋，然後把絲網遮罩放到空白線路板上面，再在絲網上油上不會被腐蝕的保護劑，把線路板放到腐蝕液中，沒有被保護劑遮住的部份便會被蝕走，最後把保護劑清理。

感光板：把預先設計好的電路圖制在透光的膠片遮罩上（最簡單的做法就是用打印機印出來的投影片），同理應把需要的部份印成不透明的顏色，再在空白線路板上塗上感光顏料，將預備好的膠片遮罩放在電路板上照射強光數分鐘，除去遮罩後用顯影劑把電路板上的圖案顯示出來，最後如同用絲網印刷的方法壹樣把電路腐蝕。

刻印：利用銑床或雷射雕刻機直接把空白線路上不需要的部份除去。

2、加成法（Additive），在壹塊預先鍍上薄銅的基板上，覆蓋光阻劑（D/F)，經紫外光曝光再顯影，把需要的地方露出，然後利用電鍍把線路板上正式線路銅厚增厚到所需要的規格，再鍍上壹層抗蝕刻阻劑-金屬薄錫，最後除去光阻劑（這制程稱為去膜），再把光阻劑下的銅箔層蝕刻掉。

擴展資料

1、減小焊盤連接線的寬度：如果沒有電流承載容量和PCB制造尺寸的限制，焊盤連接線的最大寬度為0.4mm或1/2焊盤寬度，可以更小。

2、與大面積導電帶(如接地面，電源面)相連的焊盤之間最優選為用長度不小於0.5mm的窄連接線(寬度不大於0.4mm或寬度不大於1/2焊盤寬度)。

3、避免連接線從旁邊或壹個角引入焊盤。最優選為連接線從焊盤後部的中間進入。

4、通孔盡量避免放置在SMT組件的焊盤內或直接靠近焊盤。

百度百科-PCBA制程

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