xhp50和xpe燈珠區別
xhp50和xpe燈珠區別在於，xhp50燈珠是倒裝芯片，而xpe燈珠是封裝方式。
XHP50是倒裝芯片，所以工藝和壹代垂直工藝有所不同，倒裝的優點就是無金線，加上工藝的提升使得二代XHP50即使是光面杯無黑心提升很大。
但是XHP50二代不耐熱，容易燒壞。所以，最佳的焊接方式就是，盡量保持最低溫度焊接，比如使用不超過160至180度的焊錫膏，不可使用焊錫絲，焊接溫度不超過3秒，需要手速快，快速焊接，導線也是壹樣，使用熱電分離紫銅基板，有效的保證散熱穩定，使燈珠不過熱，溫度控制在正常範圍，不要超流使用。