燙金留白最少要多寬才不會糊版
燙金留白最少不低於0.75MM不高於1.2MM不會糊版。燙金矽膠板質量參數要求
1、矽膠板和鋁板包膠粘後牢固。以免在燙印時出現脫膠。
2、必須使用耐高溫360-420攝氏度以上的矽膠材料和粘接劑。以免在燙印時出現脫膠、開裂、爆裂等現象。
3、矽膠材料整體厚度控制在3MM以內，最多不要超過5MM厚。矽膠太厚影響傳導熱能速度。
4、矽膠圖文字體高度不低於0.75MM不高於1.2MM太低燙印容易糊版，太高容易壓崩字。
1、矽膠板和鋁板包膠粘後牢固。以免在燙印時出現脫膠。
2、必須使用耐高溫360-420攝氏度以上的矽膠材料和粘接劑。以免在燙印時出現脫膠、開裂、爆裂等現象。
3、矽膠材料整體厚度控制在3MM以內，最多不要超過5MM厚。矽膠太厚影響傳導熱能速度。
4、矽膠圖文字體高度不低於0.75MM不高於1.2MM太低燙印容易糊版，太高容易壓崩字。