絲網印刷工藝的流程是什麽
在印制電路工藝中，我們常見的網印工藝流程為：基板前處理→網印→預烘→曝光→顯影→烘烤→蝕刻或電鍍→去膜，接下來由如笙帶大家走進PCB工廠感受壹下PCB行業網印工藝流程
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基板前的準備
例如，幹膜壹節中描述的基板預處理方法可以應用於液體光致抗蝕劑，但重點不同於幹膜。解決表面清潔度和表面粗糙度問題是基體預處理主要問題。
液體抗蝕劑通常是以丙烯酸鹽為基本組分的聚合物。它通過自由移動的未聚合丙烯酸基因與銅結合。為了保證這種鍵合作用，銅表面必須是新鮮的、無氧化的，並且在沒有結合的情況下處於自由狀態。然後通過適當的粗化和增大表面積，可以得到極好的粘附力。幹膜有很好的粘度和較高程度的交聯，可移動的化學鍵自由基因很少，最主要的方式是通過機械鍵合來完成粘附過程。因此，液態抗蝕劑強調表面的清潔度，而幹膜抗蝕劑則是強調銅箔表面的微觀粗糙度。
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網印
網印塗覆應在比印刷電路板每側有效面積大5-7毫米的範圍內進行，而不是在整個版材塗層內進行，以便於曝光時版材定位的牢固性，因為如果版材定位膠帶貼在膜層上，經多次使用後粘性會大大降低，在曝光抽真空過程中容易造成生產板偏移。特別是在多層板內圖像的制作中，這種偏移是不容易找到的，但當表層制作圖像和蝕刻時，可以看到，但此時無法補救，產品只能報廢。網印後，紙板必須放在架子上，與紙板之間必須有壹定的距離，以保證下次烘烤時幹燥均勻徹底。
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預烘
不同類型的液體致抗蝕劑對預烘溫度和時間有不同的要求。它們可以通過訪問規範和特定的生產實踐來確定。壹般來說，兩側的第壹面為75-80攝氏度，10-15分鐘，第二面為15-20分鐘（烘箱）。也可以在雙面絲網印刷後進行預烘焙。使用烘箱時，必須通過鼓風和恒溫控制烘箱，使各部位的溫度更加均勻。當烘箱達到設定溫度時，應計算出預幹燥時間。
因為預焙溫度會對產品造成很大的損害。如果預烘烤溫度過高或過長，則很難顯影和除去薄膜。但是，如果預焙溫度太低或太短，底版在曝光過程中會粘在抗蝕劑塗覆層上，當底版揭下來時容易損壞。預烘後，應立即將紙板移出烘箱。待空氣冷卻或自然冷卻後，可進入下壹道工序。
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曝光
由於預烘後的膜層硬度小於1h，因此在曝光對準時應特別註意避免劃傷。雖然濕膜的曝光範圍較寬，但為了提高膜層的抗蝕性和耐電鍍性，最好采用高曝光。它的感光速度比幹膜慢得多，所以應該使用大功率曝光機。因為它的高靈敏度，像幹膜壹樣，切勿在日光燈下操作。當曝光過度時，正相底版容易產生像散折射，導致線寬減小，嚴重的情況下顯不出影來；相反，負相底版形成散光擴大，線寬增加，顯影時留下殘膜。當曝光量不足時，顯影後薄膜上出現針孔、膜發毛和脫落，抗蝕蝕性和電鍍性降低。
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顯影
采用1%無水碳酸鈉溶液，溫度30+2c，噴淋壓力1.5~2.0kg/cm?，顯影時間40+10s。成像點控制在1/3到1/2。當濕膜進入孔內時，應延長顯影時間。顯影液溫度和濃度過高，顯影時間過長，會破壞薄膜的表面硬度和耐化學性，濃度和溫度過低會影響顯影速度。因此，應將濃度、溫度和顯影時間控制在適當的範圍內。
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烘烤
為了使薄膜具有優異的抗蝕劑和電鍍能力，薄膜顯影後應進行固化。烘烤條件為100攝氏度，持續1到2分鐘。烘烤後薄膜硬度可達2h。
去膜
采用4-8%氫氧化鈉溶液，溫度50-60℃，噴霧壓力2-3kg/cm_，可有效提高去除速度、溫度比和濃度。
以上基板前處理→網印→預烘→曝光→顯影→烘烤→蝕刻或電鍍→去膜妳是否已經了解了呢，如需有更多幫助或者補充請留言板下方留言聯系！PCB行業如笙為您解答