ARM 將 ARMv8M 架構導入中與低階 MCU 產品，發表 Cortex-M23 、 Cortex-M33
ARM稍早宣布兩款基於ARMv8M64位元指令集的MCU架構，分別為入門級的Cortex-M23以及中階的Cortex-M33，這也是ARM發表ARMv8M指令集後，首度推出基於此先進指令集的MCU架構；Cortex-M23與Cortex-M33具備AARMTrustZone，可為物聯網節點帶來更強大的防護性。
Cortex-M33可用於包括協同處理器、數位訊號處理器(DSP)、浮點運算器(FPU)等領域，功耗表現與效能超越Cortex-M3與Cortex-M4。至於Cortex-M23則針對低功耗應用提供更好的安全性，具備Cortex-M0+建立的安全功能標準，此外也僅需要極小的footprint空間。這兩款架構皆可向前相容ARMv6M與ARMv7M指令集。
而ARMCordio無線通訊IP是為了強化無線連網的通訊IP，可支援Bluetooth5、基於802.15.4標準的ZigBee與Thread通訊協定，尤其對於物聯網可提供下壹代與主流的無線通訊技術。
此外，ARMmbed物聯網裝置平臺經過擴充後加入mbedCloud這項標準，這是基於雲端SaaS的物聯網裝置管理解決方案，能夠簡化裝置連線、Provisioning、更新資料與安全防護，且還可提供快速的擴充彈性、提高生產力與縮短上市時程。
同時為了加速ARMv8M架構SoC的量產與減少風險，ARM也提供多個針對Cortex-M處理器的系統IP，包逤CoreLinkSIE-200，以及CorLinkSSE-200，前者可用於提供元件與控制器互聯並將TrustZone延伸到整個系統，後者則整合包括Cortex-M33、CryptoCell、Cordio無線通訊IP、軟體驅動、安全函式庫、通訊協定堆疊與mbedOS等資源，能使產品上市時間縮短6-12個月。
同於也宣布臺積電運用40nm超低耗電(40ULP)制程完成ARM物聯網POPIP簡化晶片實作，能借由創新邏輯與記憶體架構提˙生效能，同時把面積與動態功耗減到最小，且經過實際矽驗證能與Cortex-M33配合，並與CoreLinkSSE-200完全整合。
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