bga焊臺作用

BGA封裝(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面,BGA封裝的芯片由於特殊的工藝，其焊接和維修也就有特殊的要求。BGA焊臺壹般也叫BGA返修臺，它是應用在BGA芯片有焊接問題或者是需要更換新的BGA芯片時的專用設備，由於BGA芯片焊接的溫度要求比較高，所以壹般用的加熱工具(如熱風槍)滿足不了它的需求。

BGA焊臺在工作的時候走的是標準的回流焊曲線(曲線問題詳細請看百科"BGA返修臺溫度曲線"壹文)。所以用它做BGA返修的效果非常好，用好壹點的BGA焊臺做的話成功率可以達到98%以上。

以上，希望能對您有所幫助！