14093bg芯片作用

14093bg芯片四組兩輸入與非門施密特觸發器。

采用壹定的工藝，把壹個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連壹起，制作在壹小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在壹個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構。

其中所有元件在結構上已組成壹個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了壹大步。它在電路中用字母“IC”表示。

封裝類型：

A—SSOP；B—CERQUAD；C-TO-200，TQFP﹔D—陶瓷銅頂；E—QSOP；F—陶瓷SOP；H—SBGAJ-陶瓷DIP；K—TO-3；L—LCC，M—MQFP；N——窄DIP﹔N—DIP;；Q—PLCC；R壹窄陶瓷DIP （300mil）。

S—TO-52，T—TO5，TO-99，TO-100﹔U—TSSOP，uMAX，SOT；W—寬體小外型(300mil)﹔ X—SC-60(3P，5P，6P)﹔ Y―窄體銅頂；Z—TO-92，MQUAD；D—裸片；/PR-增強型塑封﹔/W-晶圓。