用分立元件做壹個高端CPU，理論上可行嗎？
用分立元件做壹個高端CPU，這個逆科技潮流的想法，理論上是完全可行的，但實際操作，妳必須得是土豪，而且是鉆石級別的土豪才Hold住，至於原因，後面會詳細說。最終的效果可用四個字概括：酸爽無比！先預告，圖多量大，需要仔細看。
這種級別的土豪才搞得掂用分立式元件造高端CPU，壹是有錢，而是閑的慌。先說用分立元件做壹個高端CPU為何可行。現在高端CPU內的晶體管從外表看，像是壹塊木板上擱了個橫豎大小不壹的十字塊兒，模型見下圖。
這種晶體管有個怪怪的名字——鰭式場效應晶體管，英文名叫Fin
Field-Effect
Transistor，簡稱FinFET。看名字挺唬人，其實中文名已經暗示答案：溝道區域（上圖中灰色豎立的薄板）形狀像豎起的魚鰭。不過說實話，我是怎麽也沒看出和魚鰭的關系，可能理工男的思維就是這麽剛直，說像魚鰭就當魚鰭好了。FinFET在電子顯微鏡下，真實模樣如下圖。
盡管看起來像紗窗格子，其實和下圖中的分立式晶體管在原理上完全相同，都有源極、漏極和柵極，
重點是，分立式晶體管同樣可以打開或關閉電流，表示CPU中的0和1。實際上，集成電路（芯片）的基本思路就是將分立式元件縮小，做到壹塊矽片上並連接起來（見下圖）。
換句話說，分立式晶體管只要搭配電容、電阻、電感等被動元件，按CPU中的線路連接起來，完全可以實現CPU的所有功能。不過，比較大的問題是可靠性不佳，PCB板面積驚人。我們以英特爾發布於2013年的高端桌面處理器酷睿i7-4960X為例，這款CPU有18.6億個晶體管。
這18.6億個晶體管又需要和數以億計的電容、電阻、電感連接在壹起，才能順利工作。焊接幾十億電子元件，很難保證100%無差錯，這就帶來了可靠性問題。實際上，芯片的壹大優勢之壹就是，用光刻的方式保證了電子元件連接的可靠性。將幾十億個電子元件連接到壹起，承接的PCB板面積也將十分驚人。。
按壹個晶體管占用PCB面積20平方毫米計算（最保守的估計），18.6億個晶體管需要372萬平方米的PCB板，由於電容、電阻等被動元件占用面積小，湊個整數，占用面積400萬平米。400萬平米是什麽概念？我國的故宮很大吧，面積有80萬平米。也就是說酷睿i7-4960X用分立式元件制造的話，需要5個故宮面積的PCB板。
目前藍星上還沒有哪個廠家敢拍胸脯說，自己能量產5個故宮大的壹整塊PCB板。只能走私人定制道路，價格將是天文數字。跨過焊接和PCB面積兩大難關後，將迎頭碰上功耗大山。
18.6億個晶體管分立元件，即使每個耗電僅0.5瓦，全功耗運行的功率也將達到9.8億瓦，相當於三峽電站總裝機容量（2250萬千瓦）的4.36%。如此大的耗電量，沒有哪個城市能負擔得起，所以必須為這塊超級CPU建壹座中型發電廠。
折騰這麽多，耗資數以億計，結果這塊CPU的算力和幾千塊的芯片壹樣，這是何苦呢？