SMT 的基本流程?SMT的工藝流程?SMT的設備操作?
SMT(Surface Mount Technology，表面貼裝技術)的基本工藝流程如下：
1. 基板準備：包括清洗和檢查基板，確保表面幹凈、沒有汙垢和損壞。
2. 絲網印刷：使用絲網印刷機將焊膏均勻地印刷在基板上的焊盤位置。焊膏是連接電子元件和焊盤的介質。
3. 元件貼裝：使用自動貼片機(Pick and
Place機器)將SMD元件精確地放置在基板上的焊盤位置。貼片機通過計算機控制，根據元件庫中的定義，將元件從供料盤上選擇並精確地放置在對應的位置上。
4.
焊接：將裝有元件的基板送入回流爐或波峰焊機進行焊接。回流爐將整個基板加熱，使焊膏熔化，並將元件焊接在焊盤上。波峰焊機則將基板部分浸入熔化的焊料波浪中，實現焊接。
5.
檢測和修復：對組裝後的基板進行視覺檢查、X射線檢查、自動光學檢查等，以確保元件正確安裝、焊接質量良好。如有必要，進行修復，例如重新放置元件或重新焊接。
6. 清洗：如果需要，對基板進行清洗以去除焊劑殘留物和其他汙垢。清洗可以使用水溶液、有機溶劑或超聲波等方法。
7. 測試和調試：對組裝好的電路板進行功能測試和調試，以確保其正常工作。這包