半導體有哪幾類常用的鈍化層

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半導體常用的鈍化層：

第壹類鈍化膜是與制造器件的單晶矽材料直接接觸的。其作用在於控制和穩定半導體表面的電學性質，控制固定正電荷和降低表面復合速度，使器件穩定工作。

第二類鈍化膜通常是制作氧化層、金屬互連布線上面的，它應是能保護和穩定半導體器件芯片的介質薄膜，需具有隔離並為金屬互連和端點金屬化提供機械保護作用，它既是雜質離子的壁壘，又使器件表面具有良好的力學性能。

鈍化層是鈍化的那部分。鈍化是使金屬表面轉化為不易被氧化的狀態，而延緩金屬的腐蝕速度的方法。